华为发表昇腾960 晶片上市时程提前 剑指Agentic AI

华为9月全联接大会上公布多项人工智慧(AI)硬体进展，发表包含昇腾960系列晶片、超节点系统及近封装光学(NPO)技术，并宣布新一代晶片研发与推出时程有所提前。

这次 2026 年全联接大会上公布的算力架构与基础设施，均围绕着AI Agent 高并发、长序列推理及海量交互的特殊需求进行了深度重构与最佳化。

在晶片发展规划方面，华为副董事长汪涛表示，昇腾960DT晶片预计于2027年第一季发表，较原计画提前三个季度，运算效能比上一代提升一倍；昇腾960PR晶片则预计于2027年第三季发表。

同时，华为推出首款採用NPO光连结技术的昇腾960超节点，其气冷与液冷版本预定分别于2027年第三季及第四季陆续上市。

在系统规格方面，单一昇腾960超节点可扩充至4,096张算力卡，提供高达8 EFLOPS(FP8)的运算效能与1 PB的高频宽记忆体(HBM)容量。该系统配备单引擎传输容量达7.2 Tbps的Hi-ONE NPO光引擎；华为指出，此架构使用5,500个Hi-ONE模组替代约4.8万颗800G光收发模组，可降低超过550瓩(kW)的系统功耗。

针对大规模丛集需求，华为常务董事杨超斌指出，基于灵衢UnifiedBus汇流排协定，单一丛集最高可连结100万颗AI处理器，使10万卡丛集的模型浮点运算利用率(MFU)提升至35%。此外，华为更新了鲲鹏超节点，支援256 TB的统一记忆体池，并发表AI记忆储存OceanStor M900。

汪涛强调，华为AI战略的核心是提供算力基础设施并进行硬体变现。华为透露，前代昇腾950超节点目前已规模部署逾1,000套，且CANN开发者社群月活跃外部人数已突破5,000人。