5,500 亿美元投资协议一环！传日美洽谈建晶片厂，将由格罗方德营运

根据日经报导，日本与美国正就兴建一座半导体工厂进行磋商，该计画是两国达成的 5,500 亿美元投资协议的一环。若最终敲定，将成为日美半导体合作的重要项目之一。

日经报导，该项目预计投资规模约为 2~3 兆日圆（约 128.5 亿至 192.7 亿美元），截至目前，日本依据关税协议进行的投资主要集中在电力相关项目，新计画则将投资範围扩大至科技与製造领域。

消息人士透露，美国方面已询问兴建晶片製造项目的可能性，双方目前正针对投资回收前景等议题进行讨论。

根据目前计画，这座新工厂将由晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）负责营运，主要聚焦逻辑半导体。

不过，目前日本与美国尚未公布完整的工厂规模、设厂地点、製程技术与量产时程等细节，相关讨论仍处于磋商阶段。日经报导也未透露消息来源，最终投资架构与参与企业仍有待确认。

日本与美国近年持续强化半导体供应链合作，一方面是因应全球晶片需求快速成长，另一方面也希望降低对单一地区半导体供应链的依赖。

同时，日本近年亦积极推动半导体产业复兴，除了支持台积电在熊本设厂，也透过政府补助与产业政策吸引先进与成熟製程投资，期望重新建立国内半导体製造能力，并强化材料、设备及零组件等既有优势，提升整体半导体供应链韧性。

市场预期，若投资案最终确定，可望带动晶圆製造设备、材料及相关供应链需求，并作为日美深化半导体合作的具体案例。

• Japan, US in talks to build chip factory as part of tariff deal
• Japan, US discussing chip factory construction as part of $550 billion investment talks, Nikkei reports

（首图来源：pixabay）