AI 需求压缩晶片供应链，瑞银估 2027 年硅晶圆恐涨价高达 40%
AI 热潮将压力一路传至半导体上游材料。UBS 与其他产业报告，12 吋与 8 吋硅晶圆的供需状况两年内将持续转紧，2027 年价格上行的机率明显升高，市场甚至预估，若要促使晶圆厂启动新扩产，价格涨幅可能必须达 40%。
UBS 18日全球硅晶圆产业报告指出，12吋晶圆利用率将从2026年84%升至2028年99%，若未见新增产能，2029年甚至可能逼近103.7%，届时供给缺口将浮现。UBS同时上调12吋晶圆需求成长预估，2026年为11%，2027年与2028年分别为14%与13%；8吋晶圆需求预估2026~2028年维持双位数或接近双位数成长。
报告认为，需求上修主要来自客户补库存，以及DRAM产能加速扩张。2027~2028年硅晶圆价格每年将上涨超过20%，走势类似2017~2018年上行週期。不过，晶圆商经历2023~2025年下行循环后，对扩产仍相当谨慎，若客户端无法提供更高报价，新增产能恐难启动。
除了上游材料，AI需求也推升成熟製程与周边晶片的紧俏程度。产业分析指出，AI伺服器、通用伺服器与Edge AI需求增加，带动电源管理IC、MOSFET、控制IC、感测器、光通讯晶片等产品吃掉更多产能，8吋与部分12吋成熟製程价格已出现上调迹象。市场因此普遍关注，这波由AI带动的供应链紧缩，是否会一路延续到2027年，并改写半导体材料与代工报价。
- Silicon Wafer Prices to Surge 40% in 2027 as AI Demand Squeezes the Chip Supply Chain
- UBS: Silicon slab supply and demand tighten, new 40% price hike encourages production expansion
（首图来源：shutterstock）
延伸阅读：
- 供应链成本飙升！高通 9 月起调涨晶片价格，涨幅达双位数
- 硅晶圆将大幅涨价？券商看旺 SUMCO、调升目标价
1