三星明年80%记忆体产能遭抢订！辉达、Google、微软签长约

人工智慧（AI）基础建设投资持续升温，全球科技巨头正加速抢占关键零组件供应，从记忆体晶片到资料中心电力、散热设备，长期供应协议（LTA）逐渐成为产业新常态。据韩媒报导，三星电子(KR005930) 明年约80%的记忆体产能已透过长约提前锁定，凸显AI基础建设军备竞赛已延伸至整条供应链。

根据《韩国经济日报》本週稍早报导，辉达(NVDA-US) 、Google(GOOGL-US) 、微软(MSFT-US) 等全球科技巨头，已与三星电子签署期限超过5年的晶片供应协议，其他尚未完成签约的企业则积极争取剩余约20%的产能。

三星电子在第二季财报电话会议上表示，几乎所有主要客户都在申请长期供应协议，公司目前难以满足所有需求。

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与此同时，长期供应协议的风潮已从记忆体晶片扩大至AI基础建设供应链，涵盖多层陶瓷电容（MLCC）、覆晶球栅阵列（FC-BGA）封装基板、变压器、电力设备及冷却系统。

随着关键零组件供不应求，供应商议价能力持续攀升，预付款比例达20%至25%、搭配强制採购条款的合约也日益普遍。

不过，市场人士提醒，若半导体景气反转、需求降温，长约未必能完全保障供应商利益，反而可能增加营运风险。

三星明年8成记忆体产能已锁定　SK海力士、美光同步签长约

据报导，三星电子明年记忆体晶片产量，包括高频宽记忆体（HBM），约80%已透过长期供应协议预先分配给客户，使尚未与三星签约的科技公司，只能竞争剩余约20%的产能。

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这股趋势也出现在其他记忆体大厂。SK海力士(KR000660) 已与主要客户完成长约签署；美光科技(MU-US) 的策略客户协议数量，则从第二季的16份增加至第三季的26份。

NAND Flash製造商SanDisk(SNDKV-US) 也已与包括多家大型科技公司在内的8家客户签订长期供应协议。

过去，半导体产业多以季度合约或现货交易为主，晶片製造商难以提前掌握未来需求与价格走势。

不过，随着科技巨头今年大幅增加AI资料中心投资，记忆体供应逐渐吃紧，长约成为买方确保货源、卖方提高营收能见度的重要工具。

长约从记忆体扩散至AI供应链　电力、散热设备也遭抢购

长期供应协议的影响範围，已从记忆体晶片扩大至多层陶瓷电容、覆晶球栅阵列封装基板、变压器、电力设备及冷却系统等AI基础建设关键零组件。

三星电机即将与台达电(2308-TW) 签署价值7,000亿韩元、约5.07亿美元的MLCC长期供应协议，将是三星电机今年签署的第7份同类协议。该公司今年相关订单总额预计达4.6兆韩元，约33.3亿美元。

LG Innotek也正就FC-BGA封装基板供应协议展开长约谈判。

资料中心电力与散热设备同样面临供应竞争。LS电缆与系统已与Meta(META-US) 、Google等美国科技公司签署为期5年的母线槽供应协议；HD现代电气正推进资料中心用变压器的长约谈判；LG电子则与美国AI资料中心基础建设公司Air签署价值5兆韩元的冷水机组供应合约。

产业人士指出，AI相关零组件短缺预料将持续，科技巨头为确保供应，正逐步接受对买方较不利的合约条款。

预付款最高达25%　供应商议价权明显提升

随着零组件需求持续超过供给，製造商扩产速度又难以迅速跟上，供应商在合约谈判中的主导地位日益提高。

在记忆体领域，5年已成为长期供应协议的基本期限，部分合约另设每年滚动续约、延长1年的条款。

为确保客户履约，预付款比例通常达20%至25%，并搭配强制採购条款，即使客户未能依约提货，仍须支付约定款项。

对供应商而言，这类安排不仅有助于提高未来营收的可预测性，也能透过预付款取得资金，支应规模庞大的晶圆厂建设与扩产计画。

对科技巨头而言，则可藉由提前承诺採购，降低未来因零组件短缺而影响AI资料中心建置的风险。

不过，这也意味着买卖双方的利益更加紧密连结。科技业者以较高的财务承诺换取供货保障，零组件製造商则依靠长约支撑资本支出，双方都必须承担AI需求变化带来的影响。

AI需求若反转　长约恐成供应商扩产风险

儘管长约有助于降低供应商的营运不确定性，但若AI投资热潮降温，或半导体市场进入下行週期，提前锁定产能的合约也可能成为新的风险来源。

首尔大学电机与电脑工程系教授Choi Woo-young指出，一旦记忆体市场陷入低迷，客户可能要求重新协商合约，供应商届时恐怕只能放宽既有条件。

若市场需求急剧下滑，客户也可能选择违约并支付相关罚款。对已依据长约规模扩大产能、投入大量资本支出的零组件製造商而言，这将带来营运与财务压力。

换言之，长期供应协议虽然能在供不应求时确保订单与货源，却无法完全消除景气循环风险。