明泰亮相2026 OCP峰会 展出1.6T水冷交换机强化AI资料中心布局

佳世达(2352-TW)旗下网通厂明泰(3380-TW)将于2026年10月12日至15日参加2026 OCP Global Summit全球峰会，以AI Infrastructure ORV3 OCP Rack Solutions为主题，呼应集团四大AI业务範畴AI基础设施，展出64埠2OU 1.6T AI资料中心乙太网路交换机，并结合其阳科技的AI资料中心伺服器及佺璟科技的高效散热系统，呈现涵盖运算、网路与散热的ORV3机架整合方案。

面对AI算力持续扩张，资料中心的挑战已从单一设备的运算能力，延伸至大量运算节点间的资料交换效率，以及高密度部署带来的散热与维运压力。明泰此次以1.6T高速网路、直接水冷与模组化架构为核心，回应全球AI资料中心对高频宽、低延迟与能源效率的需求，协助客户突破网路传输瓶颈，同时兼顾系统扩充弹性与营运效率，展现次世代AI基础设施的研发与系统整合实力。

明泰本次展出的64埠2OU 1.6T交换机搭载Broadcom TH6网路交换晶片，具备102.4Tbps交换容量及每埠1.6Tbps连结能力，支援AI资料中心Scale-up（机柜内与加速器互连）与Scale-out（机柜间扩展后端网路）所需的高频宽、低延迟网路。透过提升运算节点间的资料传输能力，回应大型AI工作负载对高速互连的需求，让网路效能与算力成长同步推进。

在平台弹性方面，产品採用模组化CPU架构，可依客户需求配置AMD或Intel平台，并支援SONiC开放网路作业系统及BMC管理架构，提供客户整合与开发资料中心网路应用的弹性，满足不同部署环境与系统管理需求。

面对高效能交换晶片带来的散热需求，明泰导入DLC直接水冷技术，透过液体带走关键元件热量，并减少相关耗能与噪音。产品採用ORV3标準机架及模组化机构设计，水冷系统配置快拆接头，提升设备整合与维护便利性。

此外，交换机搭载採用ASPEED晶片的BMC管理模组，整合漏液侦测、设备状态监控及远端管理功能，协助维运人员掌握系统状况、及早辨识异常，提升管理效率并降低维运负担。从高速传输、散热设计到设备管理，明泰以完整的产品架构回应AI资料中心长期营运需求。

此次展出进一步结合明泰科技的高速交换机、其阳科技的AI资料中心伺服器及佺璟科技的散热解决方案，透过ORV3机架呈现运算、网路与散热的整合能力，展现佳世达集团跨企业技术协作优势，也让客户从机架层级评估高密度AI基础设施的部署方式。