深化 AI 晶片布局，京元电与辉达协议预付款扩建美国产能

半导体测试大厂京元电公告，董事会决议通过与辉达（NVIDIA）旗下 NVIDIA International, Inc. 签订客户预付款协议。辉达将提供预付款项，由京元电及其美国全资子公司 AeternZ Semiconductor Testing Corporation（AeternZ）于美国建置测试产能，为辉达保留专属产能并提供测试服务，预付款将以日后服务款项进行抵减，直到全数抵减完毕。

京元电表示，此协议目的在深化与辉达的长期合作关係并扩充美国测试产能，预计对公司未来财务及业务发展具正面效益，挹注中长期营运成长动能。随着合约架构调整，已无须由母公司提供背书保证，京元电同步取消原先 3 亿美元的背书保证额度。

根据法人分析，京元电而言，该安排能在投入庞大资金赴美建厂前，优先取得大客户的付款承诺；辉达亦能提前锁定并确保专属测试资源。辉达透过预付款预订测试产能已有先例，2026 年 7 月辉达即与美国封测大厂 Amkor 签署价值 15 亿美元的多年期合作协议。不过，京元电并未透露本次预付款的具体金额与合约完整细节。

另外，由于京元电董事会已于 2026 年 7 月通过美国投资设厂案，计画于美国兴建新厂，投资金额上限为 14 亿美元（约新台币 450 亿元），资金来源将以自有资金或借款支应，为该公司近年最大规模的海外投资案。目前京元电在手 AI 订单强劲且产能满载，涵盖辉达 Blackwell、Rubin 系列晶片，以及 ASIC 与 CPU 等高阶测试需求。为因应 AI GPU 与特殊应用晶片的强劲需求，京元电2026 年资本支出已由 393.72 亿元提高至 500 亿元，创下历史新高。

因此，随着 AI 晶片从 Blackwell 推进至 Rubin 架构，运算能力与功耗持续提升，测试过程对散热、稳定性及设备规格的要求愈来愈高。法人分析指出，京元电凭藉自製预烧设备（Burn-in）、液冷散热技术及量产测试管理能力等 3 项竞争筹码，成功获得大客户支持。其中，预烧测试係让晶片在高温或高负载条件下运作以提前找出失效产品，京元电透过自研设备能弹性配合不同晶片调校散热条件，协助客户配合紧密的新晶片上市时程。