AI 记忆体下一步？三星确认速度、可扩展性、持久性为发展重点

韩国三星电子（Samsung Electronics）于日前在加州举行的开放运算计画（OCP）全球峰会上，正式发表其次世代记忆体策略。

三星表示，随着人工智慧（AI）模型规模持续扩大，数据处理需求急遽增加。对此，记忆体容量扩充与数据储存技术的重要性，已提升至与记忆体频宽同等关键的地位。所以，三星明确提出了三大战略核心，速度（Speed）、可扩展性（Scalability）与持久性（Persistence）。

在提升数据处理速度与运算效率方面，三星计画导入第八代高频宽记忆体（HBM5）、客製化 HBM（Custom HBM）、zHBM 以及记忆体内运算（PIM）等新一代技术。而在扩充 AI 系统记忆体容量与提升数据管理效率层面，三星则透过 CMM-D 与採用 CXL 的技术进行全面升级。此外，针对 AI 数据储存容量的巨量需求，三星亦推出次世代固态硬碟（SSD）、四层单元（QLC）技术及弹性数据放置（FDP）技术。

除了自主技术研发，三星亦积极展现与全球科技大厂的生态系合作成果。包括辉达（Nvidia）合作展出 Groq 晶圆（辉达的语言处理单元 LPU）与 Groq 3 LPX 系统。目前，三星晶圆代工部门正利用其 4 奈米（4nm）製程为其代工生产 Groq 晶片。

至于与超微（AMD）合作联合展示基于 CXL 的记忆体扩充解决方案。CXL 技术能实现处理器与记忆体之间的高速连接，有效缓解代理型 AI（Agentic AI）所面临的记忆体容量瓶颈。目前两家公司正与全球客户从产品开发早期阶段进行联合设计与技术验证。

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