安勤携手Exein导入韧体漏洞分析 强化嵌入式资安与CRA合规準备

工业电脑厂安勤(3479-TW)宣布与义大利物联网资安业者Exein展开合作，将Exein Analyzer导入产品资安与生命週期管理流程，进一步完善产品资安生命週期管理布局，应用产业涵盖医疗、製造、交通、能源及零售等领域，提升产品资安韧性、降低合规不确定性，为欧盟《资安韧性法》（CRA）等国际资安规範预作準备。

安勤表示，随着欧盟CRA将资安责任延伸至产品设计、上市及后续维护阶段，製造商须持续掌握软体组成、管理漏洞，并备妥相关技术文件。Exein专注于实体AI系统的嵌入式安全，提供软体分析与执行阶段安全（runtime security）技术。其中，Exein Analyzer可分析韧体二进位档或软体物料清单（SBOM），辨识软体元件、版本及已知漏洞，协助业者评估潜在风险与处理优先顺序。

安勤表示，此次合作不仅导入单一资安工具，也将软体分析、执行阶段防护、系统整合及生命週期维护纳入产品开发与交付流程，串联产品上市前的软体分析与漏洞评估，以及装置部署后的运行防护，协助客户建立涵盖产品设计、部署及维护阶段的资安管理机制。

安勤长期投入x86与Arm工业运算平台，具备硬体、BIOS、韧体、BSP及Linux作业系统整合经验，可依不同产品配置与应用环境评估导入方式，并将Exein Analyzer的扫描结果与实际系统架构交叉分析，判断漏洞是否对产品造成影响，而非仅提供常见漏洞与暴露（CVE）清单。

针对确认受影响的漏洞，安勤可协调BSP、作业系统及供应商资源，评估更新软体元件、套用修补程式、调整安全设定或採取风险缓解措施。在适用的平台上，也可整合Exein执行阶段安全技术，验证事件侦测、安全政策及装置端防护能力；产品部署后，则持续支援漏洞监控、版本管理、安全公告及产品维护规划。

安勤指出，产品资安不是一次性的漏洞扫描，而是贯穿设计、部署与维护阶段的持续性工作。透过与Exein合作，安勤将软体分析与执行阶段安全技术，结合硬体、BSP及作业系统整合能力，将漏洞资讯转化为产品层级的风险判断、修补措施与运行防护，协助客户建立可落实于实际产品的资安管理机制。