群翊手中订单爆增 新厂规划明年1月动工、2028年投产
已获 MSCI(明晟) 增列爲小型股成分股的群翊 (6664-TW)，去年配发现金股息达10.2元，同时，群翊朝IC载板及玻璃基板製程设备拓展，公司对手中订单的能见度高且呈现爆增，已拟妥新厂扩充规划，预计在2027年1月动工，并在2028年开出新产能。
同时，法人预估2027年群翊营收可望较2026年有20%的成长幅度，目前群翊的在手订单也高达60亿元。
群翊订单能见度已达明年以后，目前客户端需求急切且产能供不应求，同时群翊为因应客户需求与半导体快速成长，已启动新厂扩充，预计2027年1月春节前开始动工，2028 年投入量产，在 AI 需求带动下，2026 年半导体相关设备营收比重有望倍数增长。
群翊 2026 年上半年营收13.81 亿元，毛利率48.77%，年减15.69个百分点，税后纯益 2.27 亿元，年增28.01%，每股纯益爲 7.29 元。
群翊为PCB涂布与烘烤设备厂，近年积极切入IC载板与先进封装领域，并延伸至半导体相关设备。受惠AI与高阶製程需求推动，近期营收维持年成长，订单结构亦朝高阶应用提升。随新厂规划启动，有助扩大产能与中长期成长空间。
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