台虹董事会通过与元太合作意向 携手布局AI高速传输材料市场

软板材料厂台虹科技(8039-TW)今(28)日宣布，董事会通过与全球电子纸领导厂商E Ink元太科技(8069-TW)签订合作意向书，台虹拟借重元太在电子材料领域深厚的基础材料开发与製造技术能力，结合自身在电路板材料领域的研发实力与长期产业经验，强强联手、优势互补，共同布局 AI 高速传输材料市场。

台虹指出，此一双方合作将可快速回应客户对高性能材料、量产能力及稳定供应的期待与需求。初步规划由台虹科技提供关键材料，于元太科技新竹及观音厂区进行製程试产与验证。

台虹科技董事长陈永恒表示，随着AI技术快速发展，高频高速材料的重要性日益提升。台虹科技长期深耕铜箔基板及高阶电子材料领域，藉由累积多年的电路板材料专业能力，积极投入PTFE材料的技术与产品开发。台虹看好AI高速传输材料市场的发展潜力，将透过结合元太科技在基础材料开发、表面处理及跨国量产管理方面的丰富经验，以及台虹科技在高阶电路板材料领域的研发实力，发挥双方技术与製造资源的互补优势，加速PTFE材料的开发与量产进程，致力于提供满足客户需求之高速传输材料，强强联手切入AI高阶材料供应链，掌握AI产业发展带来的新契机。

依据双方合作意向书架构设定，双方将共同推动AI高速传输材料的技术开发、製程验证及委託製造等合作事宜。初步规划由台虹科技提供关键材料，于元太科技新竹及观音厂区进行製程试产与验证，并视实际合作进展再行进一步评估后续製造服务等相关事宜。

台虹指出，本合作意向书仍待元太科技董事会审议，相关商业条件及执行细节，将由董事会授权执行进一步协商，并以最终经核准的正式签署合约为準。