三星警告记忆体短缺加剧 股东回报仍待明年敲定

三星电子周四(29日)公布第三季财报，儘管获利创下新高，三星股价开高走低、一度重挫 6.2%。针对记忆体后市，三星预估，即使大幅调升半导体部门的资本支出，晶片市场供不应求的紧张局势仍将一路持续至 2028 年。

三星在财报说明中明确指出，随着 AI 生态系扩展，预计 2027 年 AI 基础设施的资本支出将达到历史新高，届时 AI 需求将远远超过产业供给。三星管理阶层证实，明(2027)年的高频宽记忆体(HBM4)产能已全部售罄。

针对产能紧缩问题，三星全球记忆体销售与行销执行副总裁金在俊(Jaejune Kim)特别强调：随着 HBM4E 与 HBM5 量产并成为核心产品，其晶片粒尺寸将比前几代更大，且金属製程层数显着增加。在产能从传统 DRAM 大量转向 HBM 的过程中，这将对位元产能的成长构成物理性限制。

市场卖压主因来自公司延后公布最新股东回报政策，且对晶片供需前景的展望相较竞争对手 SK 海力士更为保守。

Morningstar 分析师 Jing Jie Yu 分析表示，三星股价走跌，主要是因为公司对记忆体短缺持续时间的看法，比起 SK 海力士昨日的表态稍微没那么乐观。

BNK Investment & Securities 分析师 Lee Min-hee 则指出：SK 海力士昨日的表现远超市场预期……但三星电子并未真正改变其先前给出的指引。

CLSA(法国兴业证券)资深分析师 Sanjeev Rana 评论称：市场原本预期公司会宣布额外的库藏股买回或股利发放，但三星将决定推迟至 1 月下旬，这可能令短期的市场期望落空。

为锁定长期订单，三星已与 10 家大型客户签署长期供应合约(LTA)，并正与另外 10 家洽谈中，目标是在 2030 年前将长期合约佔总产能比重提升至 60% 至 70%，且客户範畴正从超大型资料中心业者扩展至行动装置与汽车领域。

在晶圆代工领域，三星晶圆代工事业部执行副总裁姜石采(Sukchae Kang)表示，公司正持续强化包含 3D 堆叠技术在内的先进封装竞争力。儘管晶圆代工事业部目前整体仍面临亏损，但受惠于先进 2 奈米与 4 奈米订单，营收已展现显着改善。

另一方面，三星行动装置事业部则受记忆体晶片成本上涨侵蚀利润影响，单季出现 8000 亿韩元的亏损。