富国银行上调多档晶片股评级 AMD列为首选

据《Investing.com》，富国银行 (Wells Fargo) 在其 2026 年展望中，广泛上调对半导体产业的评级，认为即便今年以来表现强劲，该产业仍具备进一步上行的空间。

该行强调，AI 需求指标、以符元 (token) 为核心的供需模型，以及晶圆製造设备的预测，都是其分析的关键依据。

富国银行将超微 (Advanced Micro Devices, AMD)(AMD-US) 列为首选股，理由包括MI450X 的产品管线持续扩张、伺服器 CPU 市占率提升，以及嵌入式业务复甦。

同时，富国银行也将博通 (Broadcom)(AVGO-US) 股票评级上调至加码 (Overweight)，目标价 430 美元，认为市场对其毛利率的担忧被过度放大，并看好Google TPU 带来的上行潜力，以及多项客製化 XPU 项目的量产。

富国银行也维持对其所称的记忆体超级周期的正面看法，指出美光 (Micron)(MU-US) 有望达成每股盈余 (EPS) 超过 40 美元，而 SanDisk(SNDK-US) 预期将提升至每股盈余超过 30 美元。

在半导体资本设备领域，应用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 仍是富国银行2026 年半导体设备首选标的，同时也将科林研发 (Lam Research)(LRCX-US) 与科磊 (KLA)(KLAC-US) 的评级上调至加码 (Overweight)。

儘管该族群已是市场共识的多头部位，富国银行表示，对于应用材料而言，供需动态趋于紧俏，支持2027 年晶圆製造设备加速成长的看法，因此将其相关预估平均上调约 10%。

类比晶片族群也获得相似待遇，富国银行将亚德诺半导体 (Analog Devices)(ADI-US) 与芯源系统 (Monolithic Power Systems)(MPWR-US) 的评级上调至加码。该行指出，在按年比较基期相对容易以及库存回补潜力的带动下，市场情绪正在改善。

富国银行目前预估，2026 年全球半导体营收将达 1.02 兆美元，年增 29%，并预期 AI 基础建设将驱动长期的大规模投资。