ASML 下週公布 2025 年财报，市场乐观看待 High-NA EUV 将带动营运

随着全球半导体产业竞逐更先进的製程节点，半导体微影设备大厂艾司摩尔（ASML Holding N.V.）正处于一场製造技术重大变革的核心。根据 Zacks 投资研究发布的最新分析报告， ASML 的 High-NA EUV（高数值孔径极紫外光） 技术正取得显着进展，不仅重新定义了逻辑晶片与 DRAM 的生产模式，更成为推动该公司 2026 年营收成长的关键引擎。因此，即将于 28 日公布的 2025 年第四季与 2025 年全年财报备受到市场的关注。

根据报告指出，全球晶片製造商目前正加速转向採用极紫外光（EUV）微影发展，这一趋势在逻辑晶片与 DRAM 製造领域尤为明显。过去，製造商依赖深紫外光（DUV）进行複杂的多重曝光製程，但这种方法随着製程微缩而变得日益困难且昂贵。因此，产业趋势正由複杂的 DUV 多重曝光转向单次曝光的 EUV 技术，这项转变带来了多重优势，包括简化生产流程、显着提升良率、降低製程複杂度，并有力地支援了先进製程的持续微缩。

基于此技术转型，ASML 预计其 EUV 业务将在 2026 年快速成长，主要驱动力来自先进 DRAM 製造与最先进逻辑晶片的需求。相对而言，其 DUV 业务规模相较于 2025 年预计将会下滑，显示出技术世代交替的必然性。

ASML 目前在 EUV 市场几乎拥有垄断地位，这项技术对于生产 3 奈米及更先进製程的晶片至关重要。为了进攻 2 奈米以下的製程领域，ASML 推出了 High-NA EUV 系统，被视为晶片製造商的下一个重大技术跃进。报告对此指出，ASML 的 High-NA EUV 平台进展迅速，目前已在客户端处理了超过 300,000 片晶圆，且最终系统规格预计将于近期完成展示。其中，型号为 EXE:5200 的系统已进入客户晶圆厂。其中，报告特别提及 SK 海力士（SK hynix）已接收首批设备。

这项进展确立了 High-NA EUV 作为未来先进 DRAM 与 2 奈米以下逻辑晶片生产的主要驱动力。包括台积电、三星与英特尔等主要客户，均高度依赖 ASML 的系统以维持其在晶片创新领域的领先地位。随着产业向更高密度、更高效能的晶片迈进，High-NA EUV 设备将在 2026 年全年扮演核心角色，并成为 ASML 营收的重要贡献来源。

在资本市场表现方面，ASML 的股价在过去六个月内上涨了 76.5%，远高于电脑与科技类股平均 17.7% 的涨幅。从市值角度来看，ASML 的预期本益比为 13.17 倍，高于产业平均的 7.39 倍，反映出市场对其定价能力与战略重要性的高度认可。分析师对 ASML 的前景抱持乐观态度。根据 Zacks 报告的共识预显示，ASML 在 2026 会计年度的获利预计将较前一年成长 39.7%，而 2027 年则预计成长 4.3%。值得注意的是，针对这两年的共识预估，在过去 30 天内均获得上修。目前，ASML 在 Zacks 的投资评等中被列为持有。

综观 2026 年展望，ASML 正凭藉其在 High-NA EUV 技术上的突破，引领半导体产业跨越物理极限。随着 EXE:5200 系统进入产线，以及 EUV 在 DRAM 与逻辑晶片製造中的全面普及，ASML 不仅巩固了其技术垄断地位，更为下一代运算效能的提升奠定了硬体基础。儘管面临整体半导体製造设备市场的竞争，ASML 在极紫外光微影领域的独佔优势，使其成为全球晶片创新不可或缺的战略枢纽。