〈焦点股〉玻纤布缺料危机 台玻爆量强涨逾8%创新高价
随着 AI 需求不断，讯号传输越来越高速，使得高阶 PCB 必须使用低介电常数 (Low DK) 玻纤布，降低讯号损耗，台玻 (1802-TW) 受惠于玻纤布短缺问题严重，市场估缺料至少延续到明 (2027) 年，台玻今 (21) 日在资金挹注下，加上外资连 2 日买超，激励今日开高走高一度涨逾 8%，来到 55 元新高价，成交量也持续爆量暂报 33.4 万张。
法人表示，随着辉达等厂商的高阶 AI 晶片全面导入 CoWoS 封装技术，支撑 GPU 与高频宽记忆体 (HBM) 载板必须採用具备低膨胀係数特性的特殊规格玻纤布，也有望让上游玻纤布厂订单前景看佳，包括辉达近期也赴日拜访日厂日东纺，意欲化解这场可能延续至 2027 年的玻纤布供应链危机。
市场预期 2026 年高阶玻纤布出货量有望增加 50％，且董事会已核准投入 22.5 亿元扩充 Low DK 产线，产能预计从 4 条增至 12 条，将在未来 1 至 1.5 年内陆续投产。
据业界人士指出，市场预期 2026 年台玻高阶玻纤布出货量有望增加 50％，且董事会去年已核准投入 22.5 亿元扩充 Low DK 产线，产能预计从 4 条增至 12 条，将在未来 1 至 1.5 年内陆续投产，目前的资本支出主要集中在玻纤布相关业务，以因应 AI 伺服器等高阶应用需求。
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