记忆体+晶圆厂资本支出齐发力 应材获德银升评买进

半导体设备大厂应用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 股价周五 (23 日) 收高，德意志银行 (Deustche Bank) 成为又一家看好应材的券商，对其投资建议评等上修为买进，理由是看好 2026 年至 2027 年间晶圆製造趋势转强。

应材周五终场上扬 1.12%，收在每股 322.37 美元。

德银分析师 Melissa Weathers 对应材最新目标价调高至每股 390 美元，评等也从中立调高至买进。她指出，应材目前的估值与同业相比仍有折价，随着市场环境改善，此折价有望逐步收敛。

Weathers 强调，台积电 (TSM-US)(2330-TW) 与英特尔 (INTC-US) 正在扩大资本支出，将成为推升晶圆厂设备需求的重要动力。

她还提到，记忆体晶片製造商正在加速兴建新的 DRAM 晶圆厂，未设备支出带来中期利多。她认为，这些趋势有助于大型半导体设备商的结构性成长，其中又以业务布局多元的应用材料最具优势。

Weathers 说：整体来看，我们认为这些因素将为大型半导体设备公司带来结构性的顺风，尤其是应材，因为应材的晶圆製造设备业务在各个终端市场的布局相当多元。

本月稍早，应材已获 Susquehanna 与 Barclays 调升评等，KeyBanc 也调高目标价，投资人正在关注，记忆体与晶圆代工持续扩大的资本支出，将对应材未来几季的营收与利润表现产生多大的影响。