〈瑞昱法说〉看今年Q1「审慎乐观」 网通扮最强成长引擎 AI PC渗透率看增至55%

IC 设计厂瑞昱 (2379-TW) 今 (28) 日召开第四季法人说明会，瑞昱对第一季营运抱持审慎乐观态度，受惠于客户针对供应链不确定性进行库存回补与提前备货，预期 Q1 将有强劲表现。针对全年展望，瑞昱认为儘管面临记忆体短缺与价格上涨的挑战，但看好网通基础建设与 AI PC 带来的价值提升。

展望今年，瑞昱点名网通将是成长力道最强的产品线。随着 AI 驱动自动化需求，PON（被动光纤网路）正加速往 10Gbps 以上规格升级，此外，Wi-Fi 7 在 PC 与路由器的渗透率预计在 2026 年将翻倍成长（PC 达 30%、路由器达 25%），有助于抵销整体市场销量波动的影响。

而在 PC 产品部分，瑞昱引用 IDC 数据指出，受记忆体短缺导致整机价格上涨影响，2026 年全球 PC 出货量恐微幅衰退 2.4%。然而，瑞昱强调，今年的成长动能来自规格升级而非出货量。

瑞昱预估 2026 年 AI PC 将佔总出货量超过 55%，带动高阶 Audio DSP、5G/10G 乙太网路与高阶 Wi-Fi 7 Combo 晶片的需求，单机硅含量（Dollar content per PC）将显着提升。

车用乙太网路业务部分，瑞昱表示，虽然电动车（EV）市场冷却，但软体定义车辆（SDV）趋势确立，车内电子产值持续提升。消费性电子方面，2026 年世界盃足球赛可望带动大尺寸电视换机潮，加上 Switch 2 与 GTA 6 等游戏大作推出，将支撑相关晶片需求。

面对记忆体价格上涨是否影响毛利率，瑞昱表示，针对内嵌记忆体（Embedded Memory）的解决方案，客户多能接受成本转嫁（Pass-through），然而，全球记忆体短缺确实可能推升 PC 零售价格，进而压抑终端需求，这将是 2026 年最大的变数，公司将密切监控。

而在技术布局上，瑞昱表示，正积极开发基于 5 奈米与 4 奈米的 ASIC 解决方案，锁定边缘伺服器市场，并预计于本季 Tape-out 100G 光模组控制晶片，未来将致力于将 AI 导入所有边缘装置，从 Audio、视讯到人机介面，全面拥抱 AI 商机。