辛耘再生晶圆与自製设备两大业务前景看俏，订单能见度清晰积极布局扩产计画

国内半导体设备暨再生晶圆大厂辛耘表示，受惠于先进封装技术如CoWoS、SoIC的强劲需求，公司2025年全年营收首度突破新台币百亿元大关，创下历史新高。辛耘高层更在近期媒体交流会中直言，产业成长力道疯狂，2026年产能已全数被预订一空，订单能见度直达2027年，未来营运成长动能强劲。

辛耘指出，半导体产业正面临剧烈的结构性转变。原先业界普遍预估全球半导体产值需至2030年或2031年才能达到1兆美元规模，然而依照目前AI晶片需求的迅猛爆发及DRAM价格回升的现况推算，2026年全球半导体产值即有望突破9,500亿美元，甚至提前挑战1兆美元大关。

这股强劲的成长动能，主要源自AI与HPC对先进封装（Advanced Packaging）的迫切需求。根据台积电法说会数据显示，从2024年至2029年，先进封装的年複合成长率（CAGR）高达50%。随着先进製程複杂度提升，CoWoS、WMCM、SoIC等新一代封装技术持续推进，直接带动了设备需求的同步攀升，为供应链带来新一波成长红利。辛耘表示，近期从未见过如此迅猛且疯狂的产业成长力道。面对这波机遇，辛耘展现出强烈的扩张企图心，喊出在先进封装设备市占率与营收表现上超越同业的目标。

受惠于此趋势，辛耘自2020年以来营运表现逐年成长，并在2025年写下重要里程碑。根据最新财务数据，辛耘2025年12月营收达新台币9.79亿元，月增2.28%、年增24.03%；推升2025年第4季营收达28.14亿元，年增9.5%，单月与单季营收皆创历年同期新高。累计2025年全年，辛耘营收冲上113.71亿元，年增17.3%，首度突破百亿元大关，写下历史新高纪录。获利能力方面，辛耘2024年EPS约在11.57元左右，2025年前三季表现亦相当稳健。公司认为，以目前半导体产业平均20%的成长率，以及公司目前约20倍的本益比来看，相较于同业，其投资价值尚未完全被市场发掘。

至于，支撑辛耘敢于大举扩张的底气，来自于帐面上高达130亿元的合约负债（Contract Liabilities）。这笔巨额款项代表客户已预付的订单金额，不仅确保了未来数年的营收基本盘，也反映了客户对产能的急切需求。而关于2026年展望，辛耘明确表示，2026年的产能都已经被预订光了，即便再怎么快速扩厂，还是赶不上客户的脚步。订单能见度极高，除已延伸至2027年外，部分客户为确保产能，甚至已开始洽谈2028年的需求预测。

辛耘的成长动能主要来自自製设备与再生晶圆两大核心业务。

一、自製设备：营收佔比将过半
自製设备目前是辛耘最重要的成长引擎，产品线涵盖批次式湿式製程设备（Wet Bench）、单晶圆湿式製程设备（Single Wafer）、暂时性贴合及剥离设备（TBDB）以及水气烘烤设备（Baking）。其中，湿製程相关设备约佔自製设备营收7成，广泛应用于蚀刻、显影、去膜、清洗及前后处理等关键製程，是半导体前段与先进封装流程不可或缺的一环。

随着AI晶片对製程稳定度与良率要求提升，湿製程设备需求明显增加。辛耘指出，2025年已达成自製设备出货1,000台的里程碑。结构上，随着自製量能扩大，2025年製造相关营收比重已提升至4成以上，预估2026年有机会超越5成，逐步降低对代理设备业务的依赖。

二、再生晶圆：产能持续去瓶颈
再生晶圆业务则是另一项关键布局。受惠于2奈米与3奈米等先进製程需求提升，晶圆代工与记忆体厂对高品质再生晶圆的需求同步增加。

辛耘2025年12吋再生晶圆月产能已由2024年的约16万片，大幅提升至21万片，且产能利用率维持满载。因应客户需求，辛耘规划2026年下半年透过去瓶颈方式，再新增约4万片月产能，届时整体月产能将提升至约25万片。至于2027年，月产能有可能再增加5万片，但由于扩产涉及昂贵检测设备，未来扩产计画将视市场状况审慎评估。

为了满足客户强劲需求并抢佔市佔率，辛耘启动了成立以来最激进的资本支出计画。身为资本额约8亿元的中小型企业，辛耘2024年资本支出逾5亿元，2025年攀升至12.5亿元，2026年预计将达到惊人的17亿元，相当于两个股本的规模。辛耘强调，大规模投资是基于对未来订单交付的坚定信心。假如没有做这一些投资的话，到时候那些生意拿不到，会对不起我的投资人。因此，面对眼前50%的成长机会，必须果断投入。

而对于辛耘的具体扩产进度：
1. 新竹湖口厂区：湖口二厂新大楼预计于2026年下半年（第四季）完工，新增2,700坪空间，主要用于设备製造及仓储扩充。
2. 台南安定新厂：已于2025年12月动土，佔地6,600坪，预计2027年下半年（第四季）完工投产，目标打造旗下最大设备製造中心。
辛耘预计，待2028年新产能全面开出后，自製设备总产能将翻倍成长。新厂採用智慧化、自动化及绿建筑设计，亦呼应全球永续製造趋势。

展望2026年及未来营运状况，辛耘信心满满。公司预期，成长动能仍将围绕先进製程与先进封装两大趋势，设备业务将受惠AI与HPC带动的投资需求，再生晶圆则随着12吋先进製程产能扩张同步成长。虽然代理设备业务相较于自製设备与再生晶圆爆发力较小，但受惠半导体扩产潮，仍扮演稳定获利的角色。代理产品线涵盖微影、蚀刻、薄膜沉积等关键设备，产品与客户结构分散，波动度相对较低。

整体而言，辛耘在产能利用率维持满载与新产能持续拉升下，2026年整体营运表现可望较2025年进一步成长，2027年中期营运能见度依旧清晰，未来营运将持续挑战新高。