日本半导体新星 Rapidus 获超过 10 亿美元投资，IBM 将成为技术伙伴

日本半导体新创公司 Rapidus 于 2 月 4 日宣布，私募投资已超过 1,600 亿日圆，该数字超出 2025 会计年度的预期。该公司计划在 2027 年开始大规模生产尖端晶片，并获得包括软银集团和 Sony 集团在内的多家企业支持。这些投资不仅来自民间部门，还包括日本政府资助，显示市场对提升日本半导体产业的强烈信心。

Rapidus 成立于 2022 年，致力于降低日本对外国技术的依赖，特别是在美中半导体紧张局势的背景下。该公司计划在 2027 年前生产 2 奈米级晶片，并希望在全球尖端技术竞赛中占据一席之地。根据最新报导，Rapidus 的私募资金在 2023 年和 2024 年分别筹集 700 亿日圆和 900 亿日圆；日本政府也承诺提供高达 3,300 亿日圆的补助金，这些资金将用于在北海道千岁市兴建试验工厂。

此外，IBM 也正与 Rapidus 进行深入合作洽谈，计划成为其技术合作伙伴。IBM 将提供 2 奈米奈米片电晶体技术的专业知识，并与 Rapidus 的内部研发团队共同开发生产流程。这项合作不仅有助加速 Rapidus 的研发进度，也能让 IBM 的设计得以商业化，而无需自行兴建晶圆厂。

随着日本政府推动超过 700 亿美元的国家计画，Rapidus 崛起代表日本半导体产业复甦。儘管面临产量提升、人才短缺，以及来自三星与英特尔的竞争等挑战，但超过 10 亿美元的私募资金显示投资人信心。分析师预测，若 Rapidus 能达成其里程碑，该公司估值在 2028 年可能达到 50 亿至 100 亿美元。

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（首图来源：Rapidus）