EUV 之后会是什么？ASML 展开 Hyper-NA 时代计画

荷兰晶片设备大厂 ASML 在 SPIE EUVL 2026 说明，强调 EUV 仍是先进製程扩产的重要瓶颈，公司已用 High-NA 推动下阶段量产，并提出 Hyper-NA 长期技术蓝图。

ASML指出，从0.33 NA到0.55 NA的High-NA EUV可以在更少曝光次数下完成图案转印，大幅降低製程複杂度并提升效率。近年已取得多项关键里程碑：首台0.55 NA机型EXE:5000于2023年第四季出货，首片晶圆2024年第三季完成曝光；后继机型EXE:5200B于2025年第四季交货，据称使用2025年亮相的1000W雷射光源时可达约175WpH（wafers per hour）。此外，High-NA相关生产也达成规模性进展，2025年12月累积达成约50万片High-NA晶圆。

ASML高层表示，High-NA迈向高量产（HVM）进度动能优秀，客户端EXE:5000与EXE:5200B的结果，正逐步累积进入高量产条件。公司认为，晶片设计与代工需求持续演进，High-NA将是短中期推进先进製程的重要路径。

对于更长期演进，ASML已提出Hyper-NA概念，定义为数值孔径高于0.75（>0.75 NA），目标在更先进节点维持单次曝光的可行性。公司主管并指出，若依製程缩小路线图推估，下一步数值孔径的提升可能2030年代中后期开始（A7节点预计约2033年达量产），但ASML也强调可重用High-NA时代建立的平台架构（如EXE:系列）降低Hyper-NA导入时的系统变动及成本压力，期望随时间逐步让新技术可负担。

ASML现在呈现一条分段推进路线：推动High-NA进入HVM并持续提升输出效率，同时规划Hyper-NA为2030年代中后期的长期选项，以支撑未来先进节点与大规模运算扩张需求。

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（首图来源：ASML）