〈联发科展望〉未来三年ASIC大成长 将成第二大营收来源
随着资料中心 ASIC 需求持续扩大，联发科 (2454-TW) 近年积极布局 ASIC 市场，总经理陈冠州今 (6) 日指出，未来三年 ASIC 业务将高速成长，成长幅度大于其他产品线，且在现阶段晶圆、先进封装、载板等产能稀缺下，公司已确保相关产能因应未来成长，预计 ASIC 业务将成为第二大营收来源，仅次于手机晶片。
陈冠州表示，目前 ASIC 业务主要聚焦于云端服务商 (CSP) 与资料中心应用，涵盖 AI 加速器、高速互连、特殊运算平台等领域。随着 AI 模型规模扩大、运算密度提升，客户对客製化晶片的需求快速增加，也带动公司相关专案数量同步成长。
在技术布局方面，联发科持续加大对高速传输、先进封装与系统整合的投资，包括 200G、400G 高速介面、2.5D 与 3.5D 封装技术，以及光通讯应用等，全面支援高阶 ASIC 产品开发。公司指出，资料中心应用不仅仰赖先进製程，也高度依赖封装与系统设计能力，是联发科近年重点强化的方向。
针对营收贡献，陈冠州重申，ASIC 业务今年营收贡献约 10 亿美元，明年将达到数十亿美元，并佔明年营收比重达 2 成，预期是未来重要的成长动能。
展望后市，陈冠州强调，除行动装置与 Edge 应用外，资料中心与 ASIC 业务将是公司下阶段重要的成长动力，未来将持续投入研发与全球布局，强化在 AI 与高效能运算市场的竞争地位。
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