成熟製程涨定了！联电宣布将自下半年开始调涨晶圆价格

晶圆代工大厂联华电子 （UMC） 发出正式通知信函，宣布因应市场强劲需求，以及各项营运成本的增加，预计将于 2026 年下半年正式实施晶圆价格调涨计画。

根据联电全球业务资深副总经理张士昌在信件中所指出，随着 2026 年上半年步入正轨，联电观察到各项应用领域的市场需求展现出高度的韧性与成长动能。其中，带动这波需求的主要动能涵盖了四大关键领域，包括通讯（communications）、工业（industrial）、消费性电子（consumer）以及近期市场最受瞩目的人工智慧（AI）相关应用区块。强劲的市场动能直接推升了联电整体产品线的产能利用率，导致目前的产能环境呈现持续且日益吃紧的状态。

联电表示，为满足上述庞大的市场需求，公司必须持续提升製造效率，并投入大量资金于新技术研发及产能扩充，以确保能提供客户稳定且高品质的晶圆供应。然而，除了技术与产能的资本支出外，联电也面临了关键成本驱动因素的显着增加。其中包含原物料（raw materials）、能源（energy）以及物流（logistics）等三大部分的成本均持续上涨。而面对这些挑战，持续性的投资与反映成本攀升，是维持公司长期卓越营运与服务承诺所不可或缺的必要条件。

联电强调，综合考量产能吃紧与营运成本增加等双重因素，联电决定于2026年下半年实施晶圆价格的调整。值得注意的是，信中特别强调此次的价格调整并非齐头式调涨，而是将会视个别情况进行评估。而具体的价格调整幅度将会根据三大指标来制定，也就是联电的产品组合策略（product mix strategy）、产能协议（capacity agreement），以及与各客户之间的长期合作伙伴关係（long term partnership）。接下来，联电的业务代表后续将主动联繫各别客户，提供进一步的价格细节，并讨论如何为客户的业务提供最佳的支援。

联电在通知函中进一步指出，展望全球半导体市场的发展，联电预期全球半导体产业格局的结构性演变仍将持续进行。联电在声明末段重申其企业承诺，表示将继续与客户保持密切合作，共同支持彼此的营运成长。透过在变动环境下的动态调整，联电期望能进一步强化供应链的韧性，并提升双方在市场上的长期竞争力。对于即将实施的价格调整，联电也向客户的长期信任与伙伴关係表达了深切的感谢，并期望能在这个充满动态变化的产业环境中获得客户的谅解。