关注先进製程与封装、毛利率、资本支出，台积电法说会法人提问重点一次看

在本次台积电的法说会问答环节中，与会法人针对先进製程与先进封装、毛利率、资本支出、产能规划、市场竞争态势，以及终端市场需求等核心议题进行了深入提问。公司经营团队详细回覆了各项指标的未来展望，并强调在人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）的强劲带动下，未来几年的营运与投资都将维持强劲动能。以下为本次法说会问答环节的逐题重点浓缩报导：

一、3奈米製程进展与毛利率展望

法人提问重点：3 奈米製程在强劲 AI 需求下处于严重供不应求的状态，究竟是哪些应用推动了此需求？此外，该节点在今年下半年的毛利率预计将跨过公司平均水準，一旦部分设备于 2027 年完全折旧完毕后，利润率将会如何变化？

台积电回答：推动 3 奈米强劲需求的应用非常明确，主要为高效能运算与人工智慧。在毛利率方面，预计今年下半年的初始毛利率将达到并超过公司整体的平均水準（约 60% 中段）。虽然目前无法提供具体数字，但在历经 40% 的折旧之后，该节点的毛利率通常会达到非常高的水準。

二、上调资本支出的背后动能

法人提问重点：公司将今年的资本支出指引上调至 520 亿至 560 亿美元的高标，是什么额外的因素给予了公司额外的信心来调高此预测？

台积电回答：资本支出朝向高标迈进的最简单原因，就是来自 HPC 与 AI 应用的需求非常强劲。因为供应持续吃紧且需求不断增加，公司正非常努力与供应商合作，加快引进所有设备的进度。

三、产能供需限制与建厂时程

法人提问重点：客户端持续反映晶圆是最大的限制因素，预计这种供应限制将持续多久？公司是否有预先建置无尘室空间以加速产能提升的策略？

台积电回答：由于 AI 需求数量不断增加，且云端服务供应商（CSPs）给予了非常正面的展望，公司正与建筑团队及设备供应商密切合作，以加快无尘室建设与机台採购并争取提前时程。然而，建造一座新晶圆厂需要两到三年，拉升产能还需要一到两年，这其中没有任何捷径。因此，公司预期产能非常吃紧的状况将持续到 2027 年，这也是公司宣布试图建造三座新厂房来因应需求的主因。

四、市场竞争与赢回客户策略

法人提问重点：面对传统竞争对手，以及部分客户（如特定客户宣布的terafab计画）试图自建晶片或与其他对手签署协议，公司赢回客户订单的策略为何？

台积电回答：公司将拥有自建计画的客户同时视为强大的竞争对手，绝不低估他们。但晶圆代工的基本规则从未改变，必须仰赖技术领先、卓越製造、客户信任以及客户服务。面对产能吃紧，公司正全力建立新厂房来满足客户，并对自身的技术地位充满信心，将尽最大努力去争取每一笔可能的业务。

五、应对先进封装之竞争与布局

法人提问重点：针对 AI 客户开发大尺寸光罩晶片，部分对手提供特定基板解决方案，公司的竞争策略为何？是否愿意开放前端晶圆让对手进行封装？未来会採用 CoWoS 还是面板级封装？

台积电回答：公司目前提供市场上最大光罩尺寸的封装技术，并欢迎对手竞争，因为这能为客户提供更多选择并带来更多合作机会。公司不会放过任何商业机会，并正开发非常大尺寸的光罩封装技术。目前主要的供应仍是大尺寸的 CoWoS 技术，但公司也已经建立了一条面板级封装的试产线，预计在几年后投入量产。

六、长期资本支出指引与能见度

法人提问重点：鉴于建厂与设备交期极长，公司是否能提供未来三年的长期资本支出指引供参考？

台积电回答：虽然没有具体数字，但公司过去三年的总资本支出为 1,010 亿美元，而今年朝 560 亿美元高标迈进的规模，已超过过去三年总和的 50%。基于对 AI 大趋势的强烈信念，预期未来三年的资本支出将显着高于过去三年。目前公司与设备供应商的合作非常顺利，对其支持感到满意。

七、资本密集度与扩产考量

法人提问重点：未来几年营收成长与资本支出成长的对比关係为何？公司是否会为了避免客户因产能吃紧转单而大幅增加资本支出？

台积电回答：预期未来几年营收的成长幅度将超越资本支出的成长幅度，因此未来的资本密集度不会出现突然激增的情况。另外还强调，扩展产能完全是为了满足客户的实际需求，而非基于对竞争对手的考量。

八、终端市场疲软与未来营收上行空间

法人提问重点：记忆体价格上涨是否影响了智慧型手机与 PC 等终端市场的需求？在公司预测今年营收成长超过 30% 的情况下，未来还能有多少上行空间？

台积电回答：记忆体价格上涨确实使对价格敏感的 PC 与智慧型手机市场呈现稍微疲软的态势，但高阶智慧型手机市场持续表现亮眼，这正是公司的优势所在。关于营收成长比 30% 高出多少的精确数字，公司将在七月份的法说会中进一步分享。

九、获利能力基準与AI年複合成长率

法人提问重点：目前的获利能力是否充分反映了公司的价值？另外，AI加速器的长期年複合成长率（CAGR）指引是否有所改变？

台积电回答：需求极为强劲，公司持续从客户端接收到积极正面的信号。关于 AI 加速器的年複合成长率，公司维持强劲的预期，且目前的动能正朝向公司预估的 CAGR 较高水準迈进。

十、先进封装的机械应力技术挑战

法人提问重点：随着晶片光罩尺寸增大，公司如何应对随之而来的机械应力与翘曲 （warpage） 等技术挑战？

台积电回答：处理机械应力与翘曲等问题对工程师而言是非常艰难的挑战，但公司已在终端产品与先进封装领域累积了大量经验。公司将 越难越好 的技术难题视为其工程优势，有绝对的信心与客户共同合作解决所有问题并持续推进技术。

十一、针对特定产品的订单竞争

法人提问重点：对于特定客户将其特定的 LPU 产品交予竞争对手製造，公司是否有计画赢回该业务？

台积电回答：公司目前正在与该客户合作开发下一代的 LPU 产品。公司对自身的技术地位非常有信心，并将努力争取每一笔可能的业务。