CoWoS 产能吃紧，Intel EMIB 竞争升温，台积电推 CoPoS 应战

随先进封装产能持续吃紧，市场关注在供给受限情况下，客户是否转向其他方案，包括 Intel 推动的EMIB 等封装技术。对此，台积电董事长魏哲家在法说会中回应指出，台积电目前仍提供业界最大尺寸的封装解决方案，并与客户持续合作。

值得注意的是，面对竞争对手在先进封装领域加速布局，台积电也同步推进新一代技术卡位。魏哲家透露，公司正积极推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级封装。

根据供应链指出，台积电 CoPoS 实验线已于今年 2 月完成主要设备进场，预计 6 月完成整线建置，市场预期最快将于 2028 年至 2029 年进入量产阶段。预估预未来数年导入量产，。

随人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）需求持续爆发，先进封装已由过去的辅助角色，转变为限制算力扩张的核心关键。市场普遍认为，在 AI 晶片尺寸持续放大、高频宽需求快速提升的趋势下，封装产能已成为影响出货节奏的瓶颈，短期内供给吃紧情况难以缓解。

法人预估，台积电 CoWoS 产能将于 2026 年底提升至约 11.5 万至 14 万片，2027 年进一步上看 17万片，主要扩产据点集中于台南与嘉义，扩产幅度显着高于过往水準。

在此趋势下，CoPoS 被视为台积电下一步关键布局。业界分析，透过面板级製程导入，CoPoS 有助于突破传统封装尺寸限制，并提升单位面积产出效率，同时降低整体封装成本，对于 AI ASIC 与 GPU等大晶片应用尤具吸引力。

（首图来源：shutterstock）