高阶需求扩张、消费规通路囤购升温，有望催化 MLCC 价格反转

TrendForce 最新调查，AI 晶片的旺盛需求导致高阶 MLCC 供需偏紧，并压缩消费规格 MLCC 供货，使部分代理商开始预防性囤购，供应商则以调价回应。近期 ODM 与供应商议价结果也显示，整体 MLCC 价格平均降幅创近三年新低，显示 MLCC 价格循环已到反转向上的关键点。

观察高阶MLCC需求变化，从NVIDIA GB200单板搭载约6,500颗MLCC，到下代Rubin因热设计功耗（TDP）翻倍、电源管理複杂度大幅提升，推升单板用量接近翻倍至12,000颗左右，成为高阶MLCC供需失衡的主要源头。但微软、AWS、Google、Meta等北美云端服务业者（CSP）ASIC自研晶片、CoWoS先进封装订单持续放量，支撑高阶MLCC长期刚性需求。日韩主要供应商产能因此向AI应用倾斜，造成消费规产品的供货弹性逐季收窄。

面对消费规MLCC产能与库存持续紧缩、管控，中台系代理商对X5R标準品（电容值1,000p~10u）展开预防性囤购，形成ODM实单下滑、通路加单攀升不对称需求现象。4月太阳诱电率先调涨消费类低容及车用MLCC价格6%~13%，通路市场引发连锁反应，也使另一指标业者三星电机（SEMCO）积极研议跟进调涨代理商定价，以抑制通路囤购扩散、消弭重複下单风险，同时最佳化消费规产品利润结构，确保高附加价值产能获合理资源配置。

TrendForce调查，部分ODM本月上旬完成2026年第三季议价作业，供应链涨价氛围带动下，整体MLCC价格平均降幅不到0.5%，创近三年新低，充分反映卖方定价话语权正显着回升。多数ODM本月下旬陆续展开新议价，目前氛围能否催化MLCC价格全面反转，是后续观察重点。

TrendForce表示，目前高阶MLCC受AI伺服器、ASIC封测订单驱动，供给偏紧，短期内难以改善；消费规产品则因太阳诱电已涨价、三星电机评估跟进，价格底部支撑逐步成形。后续村田製作所和三星电机表态、下半年ASIC订单实际放量规模，以及ODM新议价结果，将共同决定这波价格反转的力道与持续性。

（首图来源：三星电机）