AI 催动 PCB 结构大洗牌！臻鼎沈庆芳：目前五年营收优于产业平均

臻鼎今日召开股东常会，董事长沈庆芳表示，AI 正为电子产业带来结构性变革，并为 PCB 产业创造千载难逢的成长契机，臻鼎凭藉高阶产品、关键製程与全球产能布局的长期耕耘，目标未来五年营收成长优于产业平均水準，并将同步提升获利表现，为股东创造长期价值。

沈庆芳表示，AI 发展正推动 PCB 角色由传统讯号连接，进一步升级为高效能运算与系统整合的重要载体，面对未来趋势，臻鼎已建立横跨云、管、端的全方位产品与製程能力，并将在 2026 年迎来云与管两大应用领域的高速成长。

AI 伺服器方面，沈庆芳表示，GPU 与 ASIC 客户的 Intelligent HDI（iHDI）与 HLC 产品将陆续转入量产，而在光模块方面，客户新一代产品朝 1.6T 升级，进一步推升採用 MSAP 技术的高阶 PCB 需求，至于在 IC 载板方面，AI 算力需求快速扩张，带动高阶 ABF 载板成长动能持续放大。

沈庆芳指出，预期 2026 年伺服器/光模块业务营收将成倍增长，IC 载板营收目标成长 70% 以上，显示臻鼎的营运结构正加速朝高阶 AI 应用升级，并将成为未来数年推动营收规模扩大与获利能力提升的关键引擎。

沈庆芳分享，面对 AI 浪潮与全球供应链重组并行的新时代，臻鼎正积极扩大全球高阶产能与技术领先优势，掌握 AI 驱动 PCB 产业的新一轮结构性成长机会，臻鼎目前正处于成立以来规模最大的产能扩充阶段，不仅是为了满足客户订单成长，更是为了具备区域弹性与高阶製程能力。

沈庆芳说明，臻鼎淮安科技城 HD 园区已在今年 4 月正式动土，将新建 HDI/MSAP 与 HLC 厂，完工后淮安科技城四座园区总厂房数将达 23 座，目标打造全球规模最大、技术最先进的 PCB 生产基地。

沈庆芳补充，泰国厂区将成为服务全球客户及强化供应链韧性的关键基地，一厂量产爬坡顺利，二厂规划 2027 年进入量产，三厂、五厂及机械钻孔中心同步建置中，而高雄 AI 园区则聚焦高阶 ABF 载板与高阶 PCB 产能，定位为先进製程与高阶产品的重要据点。

沈庆芳强调，AI 应用正从云端算力、高速传输延伸至各式智慧终端，将持续推升高阶 PCB 与 IC 载板需求，臻鼎将持续以One ZDT为核心，结合完整产品组合、全球化产能布局、关键製程技术与智慧製造能力，掌握 AI 伺服器、光模块、IC 载板及边缘 AI 应用等高成长机会。

（首图来源：臻鼎）