AI基建太烧钱！辉达、SpaceX狂发500亿美元公司债 美国投资级债券6月创新高

人工智慧 (AI) 基础建设投资热潮持续推升企业融资需求，辉达 (NVDA-US) 与 SpaceX 本月分别发行 250 亿美元投资级公司债，合计 500 亿美元的募资规模，不仅成为 6 月美国公司债市场最受瞩目的交易，也推动美国投资级债券单月发行量刷新历史纪录。

根据《彭博》彙编数据，截至 6 月 25 日，美国投资级公司债发行总额已超越历来任何单月纪录，市场预估 6 月最终发行量有望突破 2,000 亿美元。

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彭博智库分析师 Noel Hebert 表示，随着月底前仍有企业排队发债，本月美国高评级公司债发行总额可望超过 2,000 亿美元，大幅高于华尔街交易商先前预估水準。

市场人士指出，本轮发债潮最大的推手来自 AI 基础建设投资。近一年来，大型科技企业持续投入资料中心、AI 运算丛集、先进半导体、卫星通讯及相关基础设施，庞大的资本支出使企业对长天期、低成本资金需求大幅提高，而规模庞大、流动性充足的投资级债券市场，成为企业最重要的融资来源。

其中，辉达与 SpaceX 本月各完成 250 亿美元高评级公司债发行，合计 500 亿美元，占本月新增供给相当大的比重，也直接推升整体市场发行规模突破历史新高。

分析人士指出，相较于过去科技公司主要依赖股票市场或银行贷款筹资，如今 AI 基础建设投资动辄数百亿甚至上千亿美元，公司债市场的重要性正快速提升。

从全年表现来看，美国投资级公司债市场自 2026 年初便维持强劲动能。1 月即创下单月发行纪录，随后数月维持高档，截至目前，今年累计发行量已达约 1.15 兆美元，与历史发行量最高年度同期水準相当。

根据《彭博》统计，目前全年历史最高纪录为 1.75 兆美元。若下半年维持目前发债速度，2026 年全年投资级公司债发行量有机会挑战甚至刷新历史新高。

市场预期，7 月发债热潮仍将延续。《彭博》引述市场人士预估，7 月新增投资级债券供给仍可望达约 1,000 亿美元，反映企业融资需求依然强劲。

儘管目前利率仍远高于 2020 年疫情期间的超低水準，但企业借款意愿并未明显降温，主要原因在于信用利差持续维持历史低档。

CreditSights 全球策略主管 Winifred Cisar 指出，目前信用利差相对稳定且接近历史低点，在一定程度上抵销了基準利率偏高对企业融资成本带来的压力，使整体借贷条件仍具有吸引力。

此外，市场资金持续流入高评级债券，也让企业能以相对较低的风险溢价完成大规模发行。市场普遍认为，投资人目前对企业信用风险的评价仍接近历史最佳水準，因此愿意承接大量新发公司债，形成供需两旺的良性循环。

另一项推动企业提前融资的重要因素，则来自市场对联準会 (Fed) 货币政策的预期。

《彭博》报导指出，联準会主席 Kevin Warsh 近期重申，将持续致力于抑制美国通膨，使市场重新升高对联準会近期进一步升息的预期。在融资成本可能进一步提高之前，不少企业选择提前发债，锁定目前相对有利的资金成本。

Noel Hebert 表示，目前企业普遍抱持能借就先借的心态，希望趁市场需求仍旺盛时完成募资，避免未来利率进一步上升推高融资成本。

分析人士指出，本轮发债热潮与 2020 年疫情期间企业大举发债有相似之处，但背后驱动因素已有明显不同。当年主要受惠于接近零利率的宽鬆货币政策，而本次则是 AI 基础建设带来前所未有的资本支出需求，加上市场预期货币政策可能再度收紧，使企业提前进场锁定资金。

市场认为，随着全球 AI 资料中心持续扩建、算力需求快速增加，以及卫星通讯、半导体与能源基础建设同步扩张，未来大型科技企业仍将维持高额资本支出，投资级公司债市场也可望持续受惠于 AI 带来的新一波融资需求。