AI 算力推升功耗极限！ABF 载板厂 AT&S 与 Ibiden 启动大规模扩产

随着人工智慧（AI）与 GPU 加速器对效能的要求不断突破天际，半导体硬体架构正面临全新的散热与功耗挑战，根据权威投资机构 Aletheia Capital 最新研究报告，为了应对日益升高的热设计功耗（TDP），ABF 载板的核心层（Substrate Core）正成为整合所有最热门元件的关键战场。

多层核心技术成 GPU 新标配

辉达（NVIDIA）与超微（AMD）已成为多层核心技术的首批採用者，过去市场上超过 90% 的基板核心仅採用简单的双层结构，但为了提供更高的功率密度，并减少电源传递网路（PDN）的热损耗，电源管理技术必须进化。

为将电源管理晶片（PMIC）从横向配置移至更靠近处理器核心的位置（发展至垂直供电，甚至整合电压调节器 IVR），大幅降低损耗，基板核心正朝向 6 到 8 层（或更多）的多层结构迈进，藉此在核心内部嵌入被动元件（如电容、电感）与主动元件。

对 ABF 载板供应链带来深远影响

• 推升产品平均售价（ASP）：目前核心层约占 ABF 基板成本的 10%，随着业界转向 6 到 8 层的複杂结构，核心成本预估将增加 3 到 4 倍，进而带动基板整体 ASP 上涨。
• 嵌入技术的执行力将成获利关键：儘管嵌入的元件多将由客户委託代工（Consigned），不会直接灌水基板报价，但不同技术的执行力与良率风险，将直接牵动供应商的毛利率表现 。
• 玻璃基板热潮恐被过度解读：儘管近期市场对玻璃核心（Glass Core）的讨论度极高，但 Aletheia Capital 认为题材可能被过度炒作，目前 Nittobo 的 T-glass 铜箔基板（CCL）仍将是多层核心的绝对主流材料，调查显示未来 2 到 3 年内，玻璃核心技术尚无明确的大量需求。

国际大厂展开资本支出军备竞赛

因应国际趋势，全球基板龙头已率先启动产能布局，日本大厂 Ibiden 近期揭露的财务报告显示，目前已在马来西亚槟城厂投入约 1,200 亿日圆扩充基板核心产能，此举涵盖在其总额 5,000 亿日圆的三年资本支出计画中。

奥地利微电子 AT&S 宣布高达 15 亿至 20 亿欧元的资本支出计画，包含在马来西亚居林（Kulim）建设专属的基板核心厂，并预期其居林二厂有 60% 至 70% 的产能将被英特尔（Intel）包下，用于 EMIB-T 及一般伺服器 CPU，而欣兴（Unimicron）也正着手投资 EMIB-T 相关设备。

（首图来源：shutterstock）