三星抢攻AI晶片商机！将龙仁首座晶圆厂投产提前一年

三星电子日前宣布，将位于南韩京畿道龙仁市的半导体国家产业园区首座晶圆厂投产时程，由原先市场预期的 2030 至 2031 年大幅提前至 2029 年，被视为南韩政府与三星电子携手加速半导体布局、抢佔人工智慧（AI）晶片庞大商机的重要讯号。

根据《韩联社》週日（12 日）报导，三星电子已将龙仁国家产业园区首座晶圆厂的量产目标锁定在 2029 年。

龙仁半导体国家产业园区是三星电子布局下一世代晶片生产的核心基地，同时也是南韩政府列为国家战略等级的重大专案。

根据园区整体规划，三星电子预计在此建置共六座半导体生产工厂。

三星电子上月底于大型项目发布会上进一步宣布，将投入 2,030 兆韩元于平泽、龙仁半导体聚落等相关项目，并额外规划向全罗道地区投资 400 兆韩元。

业界人士表示，晶圆厂投产时程的提前，不仅能让三星更迅速回应急遽成长的 AI 半导体需求，也将使南韩国内半导体产业生态系的建构效益提前浮现。

这项时程调整与南韩政府近期积极推动龙仁园区建设进度的政策方向一致。知情人士指出，相关规划已于 6 月 6 日由南韩总统李在明亲自主持召开的大型项目政企联合检查会议上进行讨论。

业界人士分析，首座晶圆厂若能如期于 2029 年投产，不仅有助三星加快产能扩张脚步，也将带动南韩国内半导体材料、零组件及设备供应链生态系统加速成形。

业界估计，最先进製程半导体工厂的建厂週期通常约需两年时间。以此推算，若要达成 2029 年投产目标，园区整体基础建设工程最迟须于今年下半年启动，工厂本体则必须在 2027 年内动工。

此外，土地徵收补偿、裁决程序、施工厂商遴选等后续作业也须紧密衔接、不得延宕，整体时程相当紧凑，任何一个环节的延误都可能影响最终目标能否达成。

业界普遍认为，园区基础设施，尤其是电力与供水系统，能否同步跟上进度，将是决定首座工厂能否如期投产的关键变数。由于南韩政府已明确表态要压缩龙仁园区的整体建设週期，相关核心基础设施的供应时程预料也将同步提前。

报导指出，南韩政府目前正推动一座发电规模达 3 吉瓦（GW）的液化天然气（LNG）发电厂提前动工，同时计画压缩第二、第三阶段供电时程，以及各阶段供水系统的到位时间。

分析人士认为，若上述配套建设能够如期落实，2029 年首座工厂投产的可行性将大幅提高。