欣兴上修资本支出至 537 亿！EMIB-T 明年量产挑战 50% 首阶良率

欣兴今日召开第二季法说会，财务处资深副总经理暨发言人锺明峰表示，欣兴大幅调升 2026 年资本支出由原订 340 亿元追加 197 亿元，总额达 537 亿元，其中高达 80% 至 85% 专注于 ABF 载板投资，至于 EMIB-T 先进封装基板进度，预计明年迈入量产，并挑战 50% 的首阶良率目标。

受惠于 AI GPU、ASIC 及高效能运算（HPC）需求爆发，欣兴第二季税后盈余（EPS）冲上 8.45 元，毛利率大幅跃升至 24.8%，看好 AI 长期发展，董事会决议大幅追加 2026 年资本支出至 537 亿元，并针对下一代先进封装技术 EMIB-T 展开长期产布局。

锺明峰表示，欣兴今年 7 月完成 13.55 亿美元海外存託凭证（GDR）募资，预估整体负债比将由 6 月底的 59.2% 显着降至 52%，其中 AI 资料中心跃升为绝对核心，并在产品应用与平台比重方面，AI 相关产品跃升为欣兴营收的最大主力，而传统消费性电子与通讯产品比例则相对收敛。

依产品应用别来说，锺明峰表示，AI 资料中心占 61%，季增 20%，年增 71%，为带动营运的最主要成长引擎，IoT 与电脑消费占 24%，季增 8%，年减 3%，通讯与手机占 5%，季减 11%，年减 1%，至于车用 Auto 占 3%，季增 7%，年减 26%。

依产品别来说，锺明峰表示，ABF 载板占 52%，季增 22%，因行动装置记忆体排挤效应，部分 3 奈米产能释放给 AI 客户，顺势推升 ABF 需求，HDI 占 27%，季增 14%，至于 BT 载板占 9%，季减 3%，欣兴正积极将部分 BT 产能与技术转型，活化现有 CSP 厂房以支援大型複合基板研发。

锺明峰指出，为因应 AI 长期发展，欣兴大幅调升 2026 年资本支出由原订 340 亿元追加 197 亿元，总额达 537 亿元，其中高达 80% 至 85% 专注于 ABF 载板投资，而长交期设备预订由 141 亿元增加至 316 亿元，以提前绑定 2027 年至 2028 年所需的关键设备。

厂区扩建时程方面，锺明峰指出，欣兴光复二厂的第三期产能，预计今年第三季量产，明年第二季持续扩充，而杨梅二厂已在今年第二季动土，预计 2027 年至 2028 年设备进场至于杨梅三厂，预计今年底至明年初动工，主要针对特定策略客户的长期世代产品，进行专属产能规划。

展望下半年营运，资深副总经理暨行销长杨筑华表示，整体乐观看待，下半年 ABF 与 PCB 的 AI 产品占比，预期将双双突破 70%，涵盖 GPU、ASIC、伺服器 CPU、DPU 及 800G 光通讯模组，目前 ABF 稼动率维持 90% 以上，而 HDI 与 PCB 约 85% 至 90%，至于 BT 约 80% 至 85%。

针对市场高度关注的 EMIB-T 先进封装基板进度，杨筑华表示，预计明年迈入量产，初期设定与两家日本供应商共同挑战 50% 的首阶良率目标，并由客户提供完善的商业保护模式，良率 50% 以下的爬坡期，欣兴已确保能获得合理的保障获利；若良率突破 50% 则能进一步释放设备产能。

杨筑华指出，儘管 EMIB-T 备受瞩目，但欣兴现阶段整体投资中，专属 EMIB-T 的设备花费占比极低，占总资本支出不到 1.5%，绝多数仍为通用型设备与支援 OAM base 等其他高阶 BGA 封装需求，保留高度的产能调度弹性。

面对玻纤布（T-Glass）等原物料短缺，杨筑华指出，欣兴已启动营运持续计画，成功导入替代材料与物料清单（BOM）组合，并已量产半年，更透过将替代材料应用于入门产品，将珍贵的高阶原料集中保留于大尺寸及 CoWoS-L 等複杂技术上，确保整体材料供应链运作顺畅无虞。

（首图来源：科技新报）