云端大厂资本支出强势走扬 川湖获美系CSP强劲拉货扩厂时程提前
伺服器导轨厂川湖(2059-TW)受惠于美系云端服务供应商与人工智慧伺服器客户强劲拉货动能，毛利率大幅拉升至87.4%，上半年每股纯益达 110.96元；法人指出，由于客户需求强劲，提早启动建厂计画，将总投资额约100亿元的新厂动工时程提前一至二年，以满足中长期爆发性成长的算力设备需求。
法人分析指出，各大科技巨头积极投入大型语言模型研发，推动2026年美国四大云端服务供应商资本支出年增高达91%，且有半数成长来自资料中心基础设施建置，随着新世代人工智慧平台在重量、功耗及机构複杂度上显着提升，高阶导轨技术门槛与单机产值同步暴增，成为推升川湖营运成长的核心动力。
法人表示，川湖拥有超过3600项专利护城河，加上高高达500多人的工程师团队具备模具至自动化製造一体化能力，能将产品开发至量产週期缩短至三个月，预估川湖在整体伺服器导轨市场的供货份额将持续稳居90%以上。
为了因应这波结构性浪潮，法人透露川湖正全面加速全球产能布局，美国休士顿新厂规划于今年9月启动试产与量产，高雄川益二期预计于2027年投产，此外原本规划的川益三期与五期扩厂案大幅提前至2026年底动工，预计兴建22万平方米厂房，规模为现有产能的两倍，为2027至2029年长线营运奠定厚实基础，并持续看好明后年获利大幅提升。
1