〈台北国际自动化展〉研华亮相AI软硬整合平台IWS 推动Agentic AI落地智慧工厂

工业电脑大厂研华(2395-TW)参展台北国际自动化展，以AI 赋能边缘创新，成就产业新局为主题，聚焦AI 驱动智慧生产、AI 智慧营运决策与AI 基础建设 三大核心主轴，展示完整的智慧工厂能力架构，并提供多元且弹性的 Edge AI 解决方案。

研华于本次展会中展示最新 AI 软硬整合平台 IWS （Integrated WISE Solution & Station），IWS 透过将 AI Agent 与 Edge AI 深度整合，使 AI 能在製造现场自主感知、分析并协助执行任务，在兼顾资料安全与即时反应的同时，进一步提升边缘端的智慧应用能力，实现Agent 进现场，智慧不出厂，加速 Physical AI 与各类产业智慧应用的落地及规模化部署。

研华表示，面对 AI 与边缘运算加速融合的产业趋势，智慧製造的竞争力已从单点技术优势，进化为整体系统整合与生态协作能力，将持续深化 Edge AI 与 WISE 工业智能平台布局，携手全球及在地伙伴，共同打造可落地、可扩展的智慧工厂解决方案，协助产业加速推动数位转型与营运升级。

研华本次参展三大核心主轴来看，AI 驱动智慧生产MMR 与数位孪生全面驱动的下一代 AI 工厂、晶圆高速取像解决方案、SKYRack SEMI 机柜解决方案、智慧製造软体与边缘运算解决方案、从模拟到执行，串联 AI 工厂全流程。

AI 智慧营运决策AI SOP 赋能产线提升管理平台、产线 AI 生产决策助手、AI PHM 智慧设备维护、AMAX 产线智能整合控制方案、智慧仓储 GTP 货到人方案；AI 基础建设：智慧能源管理平台、半导体 AI 设备电力行为分析、高算力 AI 机柜智慧控制方案。

研华也与 NVIDIA、Intel、Microsoft、偲倢科技、佳研智联、高力、新亚洲仪器、皮托科技、霭崴科技等产业伙伴紧密合作，齐力推动AI于百工百业的创新应用与製造现场的落地实践。