博通洽谈逾600亿美元AI晶片融资 Anthropic等公司受惠
博通(Broadcom)(AVGO-US)正与一批贷款机构洽谈，计划为一项AI晶片融资交易筹集超过600亿美元。据《彭博社》周四(20日)报导，这项交易将使Anthropic及其他公司受益。
据报导，这项融资可能包括约300亿美元的次顺位债务，而博通将为部分优先担保债务提供担保，规模可能介于约600亿至700亿美元。
报导指出，目前讨论中的金额可能使此次融资总额最高达到1,000亿美元。
据悉，贝莱德(Blackstone)(BX-US)和阿波罗全球管理(Apollo Global Management)(APO-US)正与博通洽谈参与这项融资，此前三家公司已于6月达成合作伙伴关係。
这项协议将加入近期一连串旨在为AI基础设施提供融资的交易。包括Claude开发商Anthropic在内的AI公司，在相关基础设施建设中扮演越来越重要的角色，并希望确保自身拥有足够运算能力。
同时，博通正寻求销售更多晶片及其他资料中心设备，挑战辉达(Nvidia)(NVDA-US)在这个利润丰厚市场的地位。
据知情人士透露，这项潜在交易将协助包括Anthropic在内企业取得晶片及其他关键AI基础设施。
博通股价周四小幅上涨0.4%，至每股364.03美元。今年以来，股价上涨4.7%。
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