AI晶片不只拚效能！博通筹800亿美元 与辉达展开资本军备竞赛

博通(AVGO-US)正洽谈筹措700亿至800亿美元债务资金，用于一项支援Anthropic等人工智慧(AI)公司的晶片融资计画，显示AI基础设施建设所需资本规模持续膨胀。

《CNBC》记者David Faber日前证实，这笔融资预计分成高顺位与低顺位两部分。可优先获得偿付的高顺位债务规模约为450亿美元，承担较高风险的低顺位债务则约为350亿美元。不过，知情人士表示，最终金额仍可能调整。

《彭博》率先报导这项交易，并指出整体融资规模最高可能达到1,000亿美元。黑石集团(BX-US)与阿波罗全球管理(APO-US)等投资机构，正在洽谈参与这项大型融资案。

随着AI模型规模扩大及运算工作负载增加，晶片製造商正寻求史无前例的资金，协助客户兴建资料中心、採购晶片并扩充运算能力。融资已逐渐成为晶片商争取大型AI客户及支撑未来订单的重要工具。

博通今年6月宣布推出新的AI平台，计画为Anthropic与OpenAI提供总计20吉瓦(GW)的运算能力。黑石与阿波罗当时主导首阶段350亿美元融资，此次洽谈中的新交易则可能进一步扩大相关资金规模。

博通的融资布局也反映AI晶片产业的竞争已从产品效能延伸至资本支援。辉达(NVDA-US)本周在监管文件中表示，将提供最高1,050亿美元资金，支持OpenAI在美国俄亥俄州兴建新资料中心。

此前一周，辉达也宣布与六家大型资产管理公司合作，推动规模达5,000亿美元的融资计画，希望将AI运算基础设施发展成新的资产类别。

在大型科技公司竞相投入AI资料中心之际，博通若成功完成最高800亿美元融资，将进一步提高其在AI晶片与基础设施市场的竞争力。博通股价周五上涨逾1%。