博通 AI 大爆发 陈福阳拚营收连 2 年翻倍 TPU 需求夯

网通晶片大厂博通（Broadcom Inc.）对本季（8-10 月）的营收展望略偏保守，令部分投资人失望，一度冲击盘后股价下杀，惟高层对明年度的展望乐观、并暗示 AI 实验室相关业务逐渐成长，仍带动盘后股价翻扬至平盘附近上下震荡。

CNBC、Barron’s等外电报导，博通2日于美股盘后公布2026会计年度第三季（5-7月）财报：营收年增85.5%至295.91亿美元；经调整的非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释盈余为3.32美元，高于去年同期的1.69美元。根据LSEG调查，分析师原本预测该公司Q3营收、Non-GAAP每股稀释盈余将达293.6亿美元、3.24美元。

（Source：博通）

Q3期间，半导体相关营收翻了一倍以上至167亿美元，超越StreetAccount调查的分析师预估值152亿美元。基础建设软体业务的营收来到87.5亿美元，不如分析师原先预估的88.2亿美元。

展望本季（Q4），博通预测营收将达约348亿美元（年增93%）。根据FactSet调查，分析师原本预测该公司Q4营收将达347亿美元。

博通执行长陈福阳（Hock Tan）在财报电话会议上表示，公司预期将加快向Anthropic出货Google Ironwood张量处理器（TPU），以及向Google出货TPU 8i晶片。他说，未来数年，博通每年将向Google交付价值数百亿美元的处理器。

陈福阳指出，我们将持续向OpenAI出货客製化的『Jalapeño』处理器；Meta的客製化MTIA加速器也预料会开始量产出货，这款晶片主要针对大规模推论与推荐工作负载进行最佳化。

陈福阳表示，博通预期Anthropic将于2027年部署5吉瓦（GW）的TPU 8i晶片，且该公司可望再交付10 GW。他说，OpenAI準备为第二代晶片完成流片（tape out，代表设计阶段结束、準备着手製造），并已与博通着手规划第三代晶片。

他指出，博通预期2027年将部署1.3 GW的Jalapeño晶片，目前可望部署的Jalapeño与第二代晶片合计规模则超过5 GW。

陈福阳同时说，博通预期2027会计年度AI营收将倍增至1,150亿美元，2028会计年度再倍增至2,300亿美元。博通也有望实现每股盈余超过30美元的目标。LSEG调查显示，分析师普遍预测博通2028会计年度经调整后的每股盈余将达25.86美元。

博通财务长Amie Thuener 2日则表示，公司正在协助两家最重要的策略性客户，也就是前沿AI实验室，弥补现金流与其业务所需庞大前期投资之间的资金缺口。她说，博通可能会向这些AI实验室提供残值保证，这类安排属于或有负债（contingent liabilities）。

陈福阳直指，博通投入资金并协助这些公司发展，在经济效益上是合理的。

博通2日在正常盘下跌0.66%、收367.24美元；盘后一度下杀逾6%，但随后涨幅大为收敛甚至一度由黑翻红，至截稿前小跌1.07%、报363.31美元。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：博通）