细微钻孔双引擎全速运转！景美前 8 月营收已达 2025 全年 1.27 倍

景美科技今日公告 8 月合併营收 8,365 万元，月增 16.56%，年增 113.74%，改写景美成立以来单月营收最高纪录；累计今年前 8 月合併营收 5.45 亿元，年增 87.30%，仅以 8 个月就达 2025 全年营收的 1.27 倍。

景美科技 8 月合併营收 8,365 万元，自 2026 年 1 月起，连续 8 个月每月营收均改写历年同期最高纪录，并在高基期之上续创新高，并非单月急拉，而是逐月垫高的节奏延续，第三季延续逐季成长的态势已见明确轮廓。

景美科技品牌总经理郑雅文表示，8月营收再创新高，最主要的推力来自探针卡导板细微钻孔产品线，动能同时来自两个方向，其一是台系探针卡大厂客户细微钻孔订单持续放量，其二是后段测试客户测试座（Test Socket）细微钻孔营收持续贡献。

郑雅文指出，随 AI 与 HPC 晶片测试需求扩大，台系探针卡大厂客户高针数探针卡专案陆续进入量产，带动导板细微钻孔出货连月走高，由于细微钻孔以孔数计价，孔位数越多、孔距越密，单片加工价值越高，受惠针数提升的趋势，出货量与单价形成同向推升的效果。

郑雅文分享，后段测试客户测试座细微钻孔出货持续放量，已成为稳定的营收来源，让景美科技的细微钻孔能力由晶圆测试探针卡导板延伸至后段测试的测试座，客户基础与应用场景同步扩大，降低对单一客户或单一测试环节的依赖。

郑雅文进一步指出，细微钻孔目前为景美科技技术门槛最高的产品线，占营收比重已由上半年的 26% 提升至前 8 月的 31%，受惠双客户引擎同步放量，比重持续垫高，对整体毛利结构具正向作用。

景美科技业务协理张镁峥表示，今年营收表现是客户结构、产品组合与製程能力三方面同步到位的结果，除细微钻孔双引擎外，全球最大晶圆代工厂订单维持稳定，日系测试机框（ATE Stiffener）自第一季起稳定出货，探针卡结构组件亦随客户专案量产同步成长。

展望下半年营运，张镁峥指出，既有客户专案陆续进入量产阶段，景美将持续以延续逐季成长态势为营运目标，并聚焦高精度製程能力升级与高毛利产品比重提升，以技术领先、品质稳定与量产交付三大核心优势，朝向全球先进製程测试介面关键结构件供应商目标稳健迈进。

（首图来源：科技新报）