美光推512GB DDR5 RDIMM 运作功耗降低逾6成

美光(MU-US)今(16)日宣布，推出全球首款 512GB DDR5 RDIMM模组，相较于四条 128GB RDIMM，其运作功耗降低超过 60%，成功导入多个伺服器平台，包括超微(AMD-US)与英特尔(INTC-US)等业者均已积极验证此模组，传输速率最高可达 9,200 MT/s，预计 2027 年下半年配合客户需求量产。

美光表示，此项成果进一步巩固公司在高效能、高容量伺服器记忆体领域的领导地位，并为企业资料中心与云端客户提供一条途径，以更高的效率支援大规模且高负载的 AI、分析、记忆体资料库与模拟密集型工作负载。

美光此模组的高容量源自美光先进的垂直互连封装创新技术。该产品透过硅穿孔(TSV)垂直堆叠 DRAM 晶粒，在单一 DRAM 封装内将密度最大化，同时维持现代资料中心架构所需的效能表现。此模组可在单一双路伺服器的 24 个记忆体插槽中实现最高 12TB 的 DDR5 DRAM 容量。

美光资深副总裁暨云端记忆体事业部总经理 Raj Narasimhan 表示，美光持续引领记忆体技术发展，推出全新等级的超高密度、高效能伺服器记忆体，协助客户将更庞大的资料集置于所需的运算引擎附近。512GB RDIMM 可实现数 TB 容量等级的伺服器，支援规模更大的 AI 与资料库工作负载、更高的虚拟化密度与更佳的功耗效率，且这一切都在既有的伺服器规格尺寸内完成。

美光正与领先的生态系伙伴密切合作，针对次世代伺服器平台进行512GB DDR5 RDIMM验证工作，以确保广泛的相容性，并为部署导入提供顺畅的路径。

AMD 运算与企业 AI 平台解决方案工程企业副总裁 Amit Goel 表示，随着 AI 与资料密集型工作负载重塑基础架构需求，AMD 解决方案持续推进资料中心的效能、扩充性与效率。双方紧密工程合作，结合运算与记忆体创新技术，协助客户充分发挥搭载 AMD 技术平台的价值，携手为现代工作负载日益成长的规模与複杂度打造均衡且高效能的基础架构。

Intel 资料中心事业群平台与系统工程总经理 Karin Eibschitz Segal 表示，AI 与其他资料密集型工作负载的成长为伺服器基础架构带来全新要求，使记忆体容量与频宽对整体系统效能的重要性日益提升。双方正密切合作，验证其 512GB DDR5 RDIMM，以推动为满足次世代资料中心工作负载日益增长需求而设计的未来伺服器平台。

美光表示，大型语言模型(LLM)、代理型 AI、即时推论与高核心数 CPU 工作负载的快速普及，正驱动市场对更大伺服器记忆体容量、更高频宽与更佳功耗效率的需求。美光 512GB RDIMM 能让更大的资料集常驻于主记忆体中，降低对速度较慢储存层的依赖，并减少高成本的资料搬移，以因应上述需求。

对于以 Spark 支援向量机(SVM)为基础的资料分析等受记忆体效能限制的工作负载，美光 512GB RDIMM 相较于 256GB DDR5 组态，最高可提供 1.4 倍的效能。512GB 模组也为 RocksDB 与 Redis 等记忆体密集型资料库与快取平台带来显着优势，可提升吞吐量、增加并行处理能力，并更有效率地扩展资料集规模。

JPMorganChase 基础架构平台资讯长 Darrin Alves 表示，随着资料中心工作负载持续成长，公司越来越专注于如何在整个技术堆叠中最佳化运算、记忆体与效率之间的平衡。如美光 512GB RDIMM 这类更高容量的记忆体技术，将协助企业支援规模更大的记忆体内(in-memory)工作负载、提升资源使用率，并强化扩展现代运算环境所需的灵活度。