发债潮多到吃不下！高盛示警：AI融资近6000亿美元 高收益债承压

高盛(GS-US)警告，美国高收益债市场发债量激增，投资人开始难以消化，推升信用利差至五个月高点。庞大供给与美债殖利率攀升夹击，正考验市场承接企业债的能力。

据《彭博》报导，高盛首席信用策略师Amanda Lynam周一(28日)表示，高收益债市场正面临今年夏季稍早投资级债曾出现的阶段性消化不良。

包括软银集团100亿美元发债案在内，多笔大型非投资级债券交易，已将9月发行量推升至385.1亿美元，创今年单月最高。派拉蒙天舞(Paramount Skydance)(PSKY-US)本周另拟透过投资级与高收益债筹措444亿美元，后续待发行交易也相当可观。

供给潮与殖利率上升正对信用利差施压。《彭博》指数显示，截至上周五，美国高收益公司债相对美债的平均利差扩大12个基点，至294个基点，创4月以来最高；信用评等较低的CCC级债券，平均利差达968个基点，创2023年11月以来高点。

较高殖利率原本吸引追求收益的买盘，成为压抑利差的重要支撑。但Lynam指出，高盛密切关注利率波动何时会削弱投资人投入企业债的信心，使高利率反过来加重利差压力。

AI融资也是供给的重要来源。高盛统计，今年各债务市场与AI计画相关的融资供给已接近6,000亿美元，其中仅约40%与超大规模云端业者有关，显示AI相关曝险广泛分布于其他企业。

美国投资级公司债平均利差也扩大3个基点至80个基点，创3月以来最大扩幅，接近高盛预估的第三季85个基点。在投资级债中，高盛偏好BBB级，因大量AI相关债务来自AA与BB级发行人，其中BB属非投资级。

Lynam认为，市场已出现消化不良与疲态，2026年AI相关融资供给高峰可能已过，但2027年发债步调料将再度加快。