〈焦点股〉GIS-KY光通讯雷射封测将出货 股价涨停创近4个月高点
触控模组厂GIS-KY(6456-TW)日前法说会提到，零组件缺料问题逐步缓解，带动下半年营运显着回温，加上光通讯雷射封测将于年底出货等利多发酵，今(29)日早盘攻上涨停价89.4元，创近四个月高点，成交量较前一日放大。
GIS表示，营运低点落在第二季，预期9月营收将延续改善态势，带动第三季营运优于第二季。若第四季零组件供应状况进一步好转，第四季营收表现可望再优于第三季，整体下半年营运将呈现逐季回温走势，表现将明显优于上半年。
在新事业转型上，GIS正加速从传统触控模组转向半导体製程光学元件，今年董事会核准资本支出总额已由原先预估的50至60亿元提高至80多亿元。其中约40至50亿元将投入光通讯雷射光源封装与测试设备，另有10至20亿元用于新产品量产以及AR光学相关设备，现金支出将分散于今明两年发生。
针对光通讯进度，公司聚焦于800G以上高功率与高阶晶片封装服务，目前不论是连续波雷射或电吸收调变雷射均具备量产能力，接洽对象以国际大厂为主。第一阶段机台已进入装机与试量产阶段，预计今年第四季即可开始产生初步贡献并于年底前出货，明年营收贡献将进一步放大。
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