英特尔14A製程迎新进展！PDK 0.9版即将推出、2028年拚大规模量产

英特尔(INTC-US) 下一代先进製程14A正逐步推进，距离关键设计工具包里程碑更近一步。执行长陈立武近日出席美华半导体协会活动时透露，14A製程目前已有0.5版製程设计套件（PDK），0.9版即将推出，并预计明年初发布1.0版。

陈立武同时透露，他已与超微半导体(AMD-US) 执行长苏姿丰讨论潜在合作领域，但双方尚未公布具体合作项目。

PDK（Process Design Kit）是晶圆代工厂提供给晶片设计公司的製程设计套件，包含电晶体模型、设计规则等资讯，协助设计公司依照特定製程开发晶片。随着PDK版本逐步成熟，代表相关製程距离实际产品设计更近。

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陈立武今年稍早曾将14A的PDK 0.9版视为重要里程碑，并表示计画于10月提供给外部客户。此次再度确认该版本即将推出，显示14A目前大致按照先前规画推进。

不过，分析指出，PDK 0.9版问世并不代表14A即将量产。依照英特尔先前公布的时程，14A预计于2027年下半年进入风险试产阶段，并于2028年进入大规模量产。

14A升级RibbonFET 2、PowerDirect　导入High-NA EUV

相较于18A製程，14A不只是进一步缩小电晶体尺寸，也将升级关键电晶体与供电技术。

英特尔18A製程首次结合RibbonFET全环绕闸极（GAA）电晶体技术与PowerVia背面供电技术；14A则进一步升级为RibbonFET 2及PowerDirect。

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根据英特尔公布的数据，相较18A，14A在相同功耗下的效能预计提升15%至20%；若维持相同效能，功耗则可降低25%至35%，晶片密度最高提升30%。

另一项重要进展是导入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）微影技术。英特尔已将这项技术纳入14A製程路线，14A也因此成为High-NA EUV朝先进晶片製造应用推进的重要节点之一。

外部客户评估进展受关注　英特尔代工业务仍待订单验证

除了製程技术进展，外部客户是否採用14A，更是英特尔晶圆代工业务能否进一步扩张的关键。

英特尔今年1月曾表示，已有两家潜在客户正在评估14A测试晶片，预计客户将于2026年下半年至2027年上半年之间决定供应商。

今年8月，英特尔财务长David Zinsner表示，14A的缺陷密度改善速度超出内部目标，并称这是英特尔自22奈米製程以来未曾见过的表现。他也指出，外部客户已开始询问英特尔能提供多少14A产能。

陈立武此次进一步透露，目前已有多家客户希望英特尔协助扩大业务规模，但尚未公布具体客户名称或订单内容。

市场近期也流传英特尔已取得博通(AVGO-US) 、Google(GOOGL-US) 、微软(MSFT-US) 、辉达(NVDA-US) 、苹果(AAPL-US) 及超微半导体等公司的部分晶圆代工项目，其中部分可能採用14A製程。

对英特尔而言，14A的重要性不仅在于製程技术升级，更在于能否吸引大型外部晶片业者採用。若潜在客户评估最终转化为正式订单，将有助于英特尔证明其先进製程具备服务外部客户的能力。

陈立武与苏姿丰谈合作　可能涉及x86生态系

陈立武透露与苏姿丰讨论潜在合作，也引发市场对英特尔与AMD关係的关注。不过，目前双方并未说明合作方向，仍无法确认是否涉及晶圆代工或其他业务。

儘管英特尔与AMD长期在CPU市场竞争，双方过去也曾展开合作。2024年，两家公司共同成立x86生态系统顾问小组（x86 Ecosystem Advisory Group），希望推动x86架构及软硬体生态系统的整合。

近期，双方在AI软体方面也出现合作。AMD正将ZenDNN相关最佳化整合至由英特尔主导的oneDNN，逐步推动PyTorch在x86 CPU上的AI推论最佳化採用更一致的软体路径。

因此，英特尔与AMD未来的潜在合作範围，可能涉及x86生态系、AI软体、先进封装或晶圆代工等领域，但实际合作内容仍有待双方进一步公布。