IC 载板成半导体生产瓶颈？Ibiden 加码扩产

IC 载板将成为半导体生产的瓶颈？日本揖斐电（Ibiden）将追加投资、扩产 AI 伺服器用高效能 IC 载板，且因订单增加，Ibiden 二度上修今年度财测预估。Ibiden 29 日大涨 2.03%，收 9,859 日圆，今年迄今股价累计狂飙约 193%。

Ibiden 29日公布财报新闻稿指出，受惠于AI伺服器用高附加价值产品的订单增加，加上日圆贬值，今年度（2026年度、2026年4月-2027年3月）合併营收目标自原先（8月）预估的5,500亿日圆上修至5,650亿日圆（将年增35.8%）、合併营益目标自1,270亿日圆上修至1,330亿日圆（将年增114.4%）、合併纯益目标自840亿日圆上修至890亿日圆（将年增39.7%）。此为Ibiden继8月之后，第二度上修今年度财测预估。

（Source：Ibiden）

路透社报导，分析师平均预估Ibiden今年度纯益将为877亿日圆，Ibiden上修过后的数值优于市场预期。

Ibiden并于29日宣布，为了扩充AI伺服器用高效能IC载板产能，将追加投资约1,510亿日圆，投资对象为河间事业场和其他海外工厂，计划自2029年度起陆续启用设备、开始量产，增产需求看增的CPU用高效能IC载板。

日经新闻报导，关于今后的半导体需求，Ibiden社长河岛浩二29日表示，我们相当确信，半导体需求将持续强劲至2030年左右。包括辉达（Nvidia）所需的产品在内，IC载板供需持续吃紧。河岛浩二指出，我们正持续扩产，但仍然远远无法满足客户的需求。IC载板可能成为半导体生产的瓶颈。

日媒报导，英特尔（Intel）为Ibiden的主要客户，而Ibiden也供应AI用IC载板给美国辉达。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Ibiden）