华邦电布局 AI 算力浪潮，硅电容与 CUBE 双引擎 2027 年迎量产收割期

记忆体大厂华邦电子于 3 日举行的法人说明会中，总经理陈沛铭指出，随着全球 AI 与高阶运算需求强劲，公司在高规格硅电容（Silicon Capacitor）与客製化超高频宽记忆体（CUBE）两大关键技术布局显着，预计自 2027 年下半年起将陆续迎来显着的量产贡献。同时，面对记忆体市况则是强调，当前 DRAM 价格对原厂相当友善，并对 AI 产业的长期发展保持高度信心。

面对AI应用中传统 MLCC（积层陶瓷电容）严重缺货且厚度受限的痛点，陈沛铭表示，发挥拥有自有晶圆厂的製造优势，成功开发生产极薄化的硅电容产品。华邦电目前的硅电容规格高达每平方毫米 5.4 µF（5400 pF/mm²），远高于业界普遍的 1500 pF 至 2700 pF 规格，同等容量下体积仅需同业的四分之一，大幅节省晶片空间。

目前针对硅电容产品，华邦电已经少量产出的几千片产能已供不应求，产品已被客户预订一空，并已成功切入国际一线 MLCC 业者与 AI 晶片大厂供应链，深入光模组与 3D 封装等高频高温领域。未来华邦电更规划推出 9000 pF 以上的更高规格产品，稳定挹注公司获利表现。

在记忆体产品线方面，华邦电主推的 CUBE 客製化超高频宽记忆体主要锁定 AI 推理（Inference）、XPU 及 SOC 市场需求，为不需要使用高成本 HBM 的客户提供极佳的替代方案。陈沛铭透露，CUBE 在 3D 堆叠封装的技术进展非常顺利，内部测试 3 层堆叠（包含 SOC 与记忆体）的晶圆良率极高，未来更规划可推进至 5 层堆叠。预计 2027 年第二季相关进展将更趋明确，下半年起将有多家客户进入量产阶段，成为带动营收成长的重要新引擎。

至于，针对法人关注的财务与产能规划，华邦电表示，受惠于订单能见度高与强劲的营运现金流，未来资本支出无虞。公司已启动 GDR（海外存託凭证）筹资计画，并视资金需求弹性调配。产能部署方面，高雄厂新製程扩产预计于2027年上半年正式投入量产，届时折旧费用将有所增加。

在股东回报方面，华邦电董事会已通过上半年度现金股利配发，持续维持半年配机制，且承诺现金股利发放率原则上不低于 30%。

展望整体记忆体价格与AI产业景气，华邦电认为当前 DRAM 价格对记忆体原厂非常友善且具备支撑力。关于市场关注的 AI 泡沫化疑虑，陈沛铭明确表示，AI 不会泡沫化，因为 AI 已如同过去的网际网路与智慧型手机，成为不可逆的工作与生活趋势，未来在机器人与数位代理（Digital Agent）等领域的发展潜力甚至将超越传统 PC 与手机市场。

然而，陈沛铭也提醒，AI 产业将经历加速洗盘，无核心算力或软体架构不稳的小型业者可能面临资金与淘汰压力，而具备製造与技术实力的业者将能稳健留存。

延伸阅读

• 华邦电9月营收月增3.4%
• AI 需求推升！华邦电 2026 年第三季毛利率飙至 70.6%，单季 EPS 7.58 元