汎铨硅光子布局再下一城，与日商安立知签订全球合作合约

AI 晶片研发分析平台汎铨科技积极扩大硅光子业务布局，于 3 日宣布与全球测试量测设备大厂 Anritsu 安立知（以下简称安立知）展开合作，双方将结合汎铨在硅光子光损侦测、故障定位与影像映射 技术，以及安立知于高速光电讯号量测领域的技术能力，共同推进新世代硅光子整合量测平台，抢攻 AI 资料中心、硅光子、共同封装光学 及高速光互连相关研发验证商机。

汎铨表示，此次合作将以自主开发的MSS HG硅光子光损侦测设备为核心平台，进一步整合高速光电测试设备相关功能，除既有可直接侦测PIC内部光损位置、进行影像定位与Mapping外，未来亦可依客户需求扩充光电特性、高速讯号与传输品质等量测功能，逐步朝光损定位+光电参数量测+高速讯号验证的一站式硅光子研发平台发展。

安立知长期深耕高速通讯与光电量测市场，具备完整的高速讯号与光电特性分析技术。其中，光电网路分析平台可针对光调变器、雷射、光接收器及光收发模组等元件，进行E/O及O/E等光电特性分析，另外，亦具备模组化高速BERT平台，可支援NRZ、PAM4及高速讯号完整性分析。

汎铨指出，随着AI资料中心高速互连架构快速演进，硅光子、CPO及高速光互连技术正进入更複杂的研发与验证阶段，PIC开发除了需确认光电参数与传输效能外，当元件发生异常或出现光损时，如何快速判断光损发生在哪里、实际损失位置为何，已成为缩短研发週期与提高验证效率的重要关键。

这也是汎铨旗下MSS HG与传统光电量测设备最具互补性的地方，传统测试设备可精準量测元件的光电特性及高速传输表现，而MSS HG则进一步针对晶片内部进行光损位置侦测与Mapping，此次透过汎铨及安立知双方技术整合，可从发现光学性能异常、确认高速讯号与传输参数，一路追查至晶片内部实际光损位置，进一步缩短PIC设计验证、故障分析与除错所需时间，提高整体研发效率。

汎铨指出，旗下MSS HG的发展方向并非取代既有高速光电测试设备，而是将公司自主开发的光损侦测与定位能力，与国际量测设备大厂既有的高速光电量测技术进行整合，藉此补足传统量测设备在晶片内部光损定位上的分析需求，逐步建立更完整的硅光子研发验证生态系。

展望未来，汎铨看好AI运算晶片逐步导入CPO及更高速光互连架构，PIC从研发、工程验证到未来量产测试，对自动化、多通道、高速讯号与光损定位的需求将持续增加，汎铨将持续与全球设备大厂深化合作，扩充MSS HG量测与分析功能，并藉由自主技术、国际合作与平台化布局，抢占AI高速运算与硅光子产业链快速成长所带来的新商机。