222%！高盛：AI基建引爆全球PCB超级周期 铜箔基板成长将碾压全产业

高盛周二 (20 日) 出具最新报告指出，AI 基础设施建设正带动 PCB(印刷电路板) 与 CCL(铜箔基板) 产业步入超级週期。随着 AI 伺服器规格持续升级，产业面临更高速度与更大规模双重驱动，相关零件的价值量与市场空间将显着提升。

高盛在报告中预测，全球 AI 伺服器 PCB 市场规模今年将年增 113%，2027 年再增加 117%；作为上游核心材料的 AI 服务器 CCL 增速更惊人，2026 年与 2027 年分别年增 142% 与 222%，主要受惠于算力密度提升、800G／1.6T 高速连接需求激增，以及 PCB 在 AI 伺服器内部逐渐取代铜缆连接的趋势。

高盛驳斥市场对AI 基建已过初级阶段、竞争将加剧的担忧，认为快速技术迭代 (如转向 M9 级材料及更高层数板) 筑起极高的研发与资本支出壁垒，让主要大厂维持良性竞争环境，并持续获主要客户订单份额。

报告中也首次点名并给予胜宏科技 (300476-CN) 、沪电股份 (002463-CN) 和生益科技 (600183-CN) 买入评级。

报告中的核心逻辑有两大支柱；一是速度升级推升价值量，AI 伺服器算力密度大增，催生 800G 及 1.6T 高速连接需求，直接拉高 PCB 与 CCL 的美元价值含量；二是规模效应扩大潜在市场，AI 伺服器放量带动整体市场规模 (TAM) 扩张，供应商产能扩张紧随其后。

高盛特别提到，PCB 在 AI 伺服器中应用增多，例如机架级伺服器的背板与中板正取代传统铜缆，因 PCB 更易组装，为产业带来额外增量。

市场预测显示，AI 伺服器 PCB 全球市场规模将由 2024 年约 31 亿美元，上升至 2027 年 271 亿美元，CCL 弹性较大，从 2024 年 15 亿美元激增至 2027 年 187 亿美元。在成长率对比中，CCL 在 2026 与 2027 年的增幅 (142%／222%)，甚至高于同期光模组 (107%／48%) 与 AI 训练伺服器 (57%／37%)。

针对市场关切的成长放缓与竞争加剧风险，高盛分析师 Allen Chang 带领的团队指出，AI 伺服器快速升级使客户更倚赖技术领先者，以确保品质与最新架构及时交付。开发生产新一代 AI 伺服器所需的 PCB 与 CCL，需要极高的研发投入与资本支出，有效阻挡新进者，竞争环境将比预期温和，重量级企业持续受益。

整体而言，高盛认为 AI 基建驱动的技术与规模双升，将使 PCB 与 CCL 产业迎来多年景气週期，投资机会集中于具有研发与产能优势的龙头企业。