甲骨文债市「清障」成功！高盛看好科技大咖接力：AI融资大门已开

甲骨文 (ORCL-US) 近日完成史上最大规模的债券发行，为债券市场注入强心针。高盛集团承销部门指出，此举已为后续计画筹集数千亿美元资金、投入资料中心建设的科技巨头铺平道路。

随着人工智慧（AI）算力需求激增，建置基础设施的成本预估高达 5 兆美元，一度引发市场对债券供给过剩的疑虑。然而，甲骨文週一在投资级债券市场发行 250 亿美元债券，竟吸引超过 1,290 亿美元的资金超额认购，写下同类型发行案的历史新纪录。

高盛美洲区投资级债券承销主管 John Sales 表示：市场大多关注供给量创新高，但我认为更值得留意的故事是『创纪录的需求』。

目前，投资人持有公司债、相较于政府公债所要求的额外风险补偿，已接近近三十年低点；与此同时，在甲骨文交易带动下，全球公开联贷债券发行量以史上最快速度突破 1 兆美元。仅上个月，美国投资级公司债发行规模就超过 2,000 亿美元，使今年 1 月跻身史上发行量最高的前五大月份。

在云端运算巨头中，甲骨文的信用评等相对偏弱，近来其债券交易表现更接近高收益债，而非投资级水準，使其成为 AI 投资的重要风向球。不过，该公司表示 2026 年不预期再度发债，部分压力因此缓解。

Sales 指出，这等同于一次市场清场事件，不仅将一名重要发行人自供给管道中移除，也降低了甲骨文短期内遭调降评等的可能性。

Sales 透露，在正式宣布发债前的週日晚间至週一清晨，部分甲骨文债券的风险溢酬一度收敛多达 25 个基点。

儘管如此，投资人对 AI 投资仍心存顾虑。围绕人工智慧题材的焦虑，加剧了市场的不安情绪，过去一週已使那斯达克 100 指数市值蒸发逾 1 兆美元。此外，科技巨头若大量涌入债市筹资，可能在今年推升该产业乃至整体市场的利差。目前，甲骨文新发行的多数债券，在次级市场上的利差已出现走宽。

但整体而言，信贷市场目前仍保持相对从容。

超大规模企业蓄势待发

Sales 形容目前的市场环境：从利差角度看，现在是最佳时机；从需求角度看，甲骨文的认购盛况就是明证。市场大门正敞开着。

随着财报禁售期结束，其他超大规模云端服务商（Hyperscalers）预计将接力进场。亚马逊（Amazon）计画今年投入 2,000 亿美元建设资料中心，Google 母公司 Alphabet 亦预计资本支出将达 1,850 亿美元，两者皆高于分析师预期。此外，Meta 与微软（Microsoft）在公布财报后，也已具备随时启动发债融资的条件。

除了科技巨头的资本支出需求外，高盛承销主管 John Sales 进一步预测，未来数月乃至数个季度内，随着财报季后的发行窗口开启，市场将迎来一波与企业併购（M&A）相关的发债潮。他预期在供应密集的发行期间，併购融资将成为支撑市场热度的另一大动能。

根据彭博彙编的承销排行榜，总部位于纽约的高盛集团，今年在扣除自身发行案件后，已主导约 6.8% 的美国投资级债券销售，稳居全美第五大承销商。