ASML称次世代EUV设备已可用于量产 AI晶片生产迎关键转折

据《路透》报导，艾司摩尔 (ASML Holding)(ASML-US) 一名高层表示，该公司次世代晶片製造设备已準备好供製造商开始启动量产，对晶片产业而言是一大重要里程碑。

这家荷兰公司生产全球唯一商用的极紫外光微影 (EUV) 设备，为晶片製造商的关键核心设备。ASML 数据显示，这款新设备将协助台积电 (2330-TW)(TSM-US) 与英特尔 (Intel)(INTC-US) 等晶片厂，透过简化多个昂贵且複杂的製程步骤，生产更强大且更高效的晶片。

ASML 技术长 Marco Pieters 周三向路透表示，公司计划在周四于圣荷西 (San Jose) 举行的技术会议上公布这些数据，象徵一项关键里程碑。

开发这套昂贵的次世代设备历时多年，期间晶片製造商一直在评估何时开始导入量产在经济上才具合理性。

但随着现有世代 EUV 设备在製造複杂 AI 晶片方面逐渐逼近技术极限，次世代机台——称为 High-NA EUV(高数值孔径极紫外光) 设备——对 AI 产业至关重要，可协助提升如 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天机器人的能力，也让晶片厂能按计画推出 AI 晶片，以满足快速飙升的需求。

这些新设备单价约 4 亿美元，是初代 EUV 机台的两倍。

Pieters 表示，ASML 数据显示，High-NA EUV 设备目前停机时间有限，已生产出 50 万片如餐盘大小的硅晶圆，并能绘製足够精细的图案以形成晶片电路。这三项数据综合显示，设备已具备供製造商使用的成熟度。

他指出，我认为现在正处于一个关键时机，可以检视已完成的学习循环量。他所指的是客户对设备进行的测试次数。

儘管技术上已準备就绪，但企业仍需 2 至 3 年时间进行足够的测试与开发，才能将其整合至实际製造流程中。

Pieters 表示，(晶片製造商) 已具备验证这些设备所需的全部知识。

他也指出，目前设备的可用率约达 80%，公司目标在年底前提升至 90%。ASML 即将公布的成像数据，足以说服客户以单一道 High-NA 製程，取代旧世代设备所需的多个步骤。设备已处理的 50 万片晶圆，也让公司得以排除许多初期问题。