厚此薄彼！三星为提高HBM4产能砸逾2330亿採购20台EUV 不顾消费记忆体死活
全球记忆体市场正陷入一场结构性短缺的困局。儘管三星电子等行业巨头近期斥巨资开启扩产模式，但消费电子产品所使用的记忆体晶片价格依然坚挺，背后产能错配逻辑值得深究。
《快科技》报导，三星已向艾司摩尔 (ASML) 订购约 20 台极紫外 (EUV) 光刻机，若计入深紫外 (DUV) 设备，总採购规模达 70 台，总金额超过 10 兆韩元(约 2333 亿台币），但这笔鉅额投资的核心目标并非大众熟知的智慧手机或笔电记忆体，而是为了提升 10 奈米级第六代工艺(1c)DRAM 产能，专门生产第六代高频宽记忆体(HBM4)，以满足英伟达下一代 AI 伺服器处理器 Rubin 的庞大需求。
除三星外，美光和 SK 海力士也在加紧扩产 HBM，该领域利润率远超过普通消费级记忆体，且订单已排至 2027 年。因此，三星已将今年第二季记忆体产品报价上调 30%，直接推高下游厂商的採购成本。
在 AI 浪潮席捲下，全球最先进的生产线几乎都被用来服务 AI 伺服器，导致留给普通消费电子的产能空间遭到挤压，这种厚此薄彼的产能倾斜料将持续数年。
对一般消费者而言，原本期待的记忆体降价潮，在 AI 产业近乎贪婪的胃口面前，短期内恐怕难以实现。
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