AI带旺成熟製程！大摩看好外溢效应 调升中芯、华虹目标价

受惠于人工智慧（AI）浪潮席捲全球，晶圆代工市场正迎来新一波结构性转变。港股半导体板块今 (20) 日午后涨势凌厉，华虹半导体(01347-HK) 与中芯国际 (688981-CN) 表现尤为亮眼，双双飙涨超过 12%。

摩根士丹利在最新研究报告中指出，半导体龙头台积电 (2330-TW)(TSM-US) 与三星电子为了全力冲刺 AI 相关需求，正逐步整合并调整成熟製程产能，将重心与资源优先调配至先进製程及先进封装。

大摩认为，这项策略调整中长期将为二线晶圆代工厂及特殊製程厂商带来显着的外溢需求机会，因为许多客户为了确保供应链稳定与维持生产的成本效益，已开始积极寻找替代的晶圆代工伙伴。

报告进一步分析，成熟製程的上升週期已经近在眼前。由于 AI 基础建设的建置潮预计还将持续至少两年，部分智慧型手机与个人电脑（PC）客户已开始未雨绸缪，担忧未来成熟製程产能可能出现短缺。

事实上，中芯国际与联电在近期召开的法说会中，也都观察到了类似的市场趋势，因此大摩预估短期内成熟製程晶圆厂，并不会面临库存调整或客户砍单的风险。

看好此波营运展望，大摩全面调高了相关概念股的评等与财务预测。中芯国际方面，大摩将其港股目标价由 70 港元大幅调升至 85 港元，投资评等维持加码。

大摩指出，中芯第二季的营收与毛利率财测表现强劲，主要受到先进製程产能开出及产品组合平均售价（ASP）提升所带动，因而同步上调其 2026 至 2028 年的营收与每股盈余（EPS）预估。

至于特殊製程大厂华虹半导体，大摩则将其目标价由 88 港元调高至 118 港元，评等维持与大盘同步 。
儘管因记忆体价格上涨，消费性电子产品可能面临部分逆风，但大摩相信，AI 相关电源管理晶片的强劲需求，以及华虹旗下技术领先的 BCD 製程平台潜在的涨价空间，足以抵销负面冲击。

目前华虹的产能与出货动能依然蓬勃，旗下无锡九厂（Fab 9）也正持续进行扩产计画，后市表现值得期待 。