〈COMPUTEX〉信骅今年营运逐季高 已提前接获明年大量订单

万金股王信骅 (5274-TW) 董事长林鸿明今 (3) 日表示，今年下半年订单不是问题，营运关键仍在供应链，随着供应状况逐步改善，预期第三季供应可望纾解一部分，第四季在新供应商加入后，将可更大幅度消化客户需求，全年营运将季季高，且过去很少在上半年尚未结束时，就已收到明年如此大量的订单。

林鸿明指出，信骅原先预期第三季供应链可大量纾解，但目前看来，第三季仅能改善到一定程度，真正大量纾解会落在第四季。公司已导入新的供应商，因此第四季有机会大幅吃下今年客户需求，带动下半年营运表现优于上半年。

他强调，现在订单不是问题，主要限制仍在供货。由于供应吃紧，客户下单时间也明显提前，信骅今年上半年就已接获明年大量订单，代表需求相当强劲，明年订单能见度充足。

在产品世代转换方面，林鸿明表示，新一代 AST2700 放量速度比过去产品更快，与以往新产品通常需要两到三年才会达到大量出货不同，AST2700 明年就会有相当明显的成长。不过，明年 AST2600 仍将是最大需求来源，AST2700 则提供新的成长动能。

林鸿明进一步说明，过去新旧产品出货量交叉通常需要较长时间，但这次 AST2700 与 AST2600 交叉的时间点，预估将在 2028 年上半年发生，已属相当快速。由于 AST2700 单价明显高于 AST2600，因此明年营收成长可望同时受惠于出货量增加，以及产品世代升级带来的单价提升。

针对供应链状况，林鸿明坦言，今年供应链仍有压力，包括 E-glass 与载板等材料仍相当吃紧，供应商也有跟信骅涨价，公司会尽量协助客户避免涨价，但若供应端压力持续，也不排除需反映成本。

市场需求方面，林鸿明指出，今年初以来客户需求明显升温，与 Agent AI 发展有关，除了 AI 伺服器外，一般伺服器需求也同步放大。他认为，市场不应只看 GPU 伺服器资本支出，因为 BMC 在不同类型伺服器中的资本效率不同，若云端服务业者将更多预算配置到 CPU 伺服器、Arm 伺服器或一般伺服器，对 BMC 需求反而更有利。

林鸿明说明，AI GPU 系统单价虽高，但 BMC 颗数未必等比例增加；相较之下，一般伺服器或 CPU 伺服器单价较低，却同样需要 BMC，因此对信骅而言资本效率更高，等同须视 CSP 的资本支出在 GPU 伺服器、AI 加速器伺服器与通用伺服器间的配置比例。

信骅也持续拓展产品功能与市场布局。林鸿明提到，公司与 Lattice 进行策略联盟，将部分过去由 FPGA 负责的 In-Band 管理或开机相关功能整合进 BMC 晶片中，未来客户可望减少额外採购 FPGA，并缩小板面积。由于 Lattice 在伺服器 FPGA 市场接受度高，相关合作也较容易获得客户认同。