微软自研AI晶片大扩产 传台积电拿下逾30万颗订单

根据《The Information》周一 (10 日) 报导，微软 (Microsoft)(MSFT-US) 计划大幅提高自家人工智慧 (AI) 晶片产量。

报导引述知情人士指出，微软最快可能在下个月推出 Maia 300 晶片。据报，微软已与晶圆代工厂台积电 (TSM-US)(2330-TW) 进行讨论，计划订购超过 30 万颗 Maia 300，预计在 2027 年交货。

微软 Azure Maia 总经理 Andrew Wall 向《巴隆周刊》表示，微软持续投资客製化晶片，这是我们长期 AI 基础建设策略的一环。我们不会透露生产量，但报导中的数字并未反映我们整体计画的规模。

Wall 进一步表示，微软预期Azure Maia 的部署将支援以 GW 计算的 AI 工作负载需求。

微软股价周一上涨 1.1%，台积电 ADR 股价则小幅收低 0.37%。

微软最初在 2023 年 11 月推出 Maia 晶片，接着在今年 1 月推出 Maia 200。随着 AI 运算需求大幅攀升，晶片供应持续吃紧、成本不断上升，因此微软希望扩大自研晶片产量并不令人意外。

全球科技巨头正投入数千亿美元，建置支撑 AI 运算所需的基础设施。在如此庞大的资本支出环境下，自行开发晶片并降低成本变得相当重要，尤其是这些科技公司目前高度依赖单一半导体业者辉达 (Nvidia)(NVDA-US) 提供 AI 晶片。

Alphabet(GOOGL-US) 旗下 Google Cloud 已开发自家 Tensor Processing Unit(TPU)，而亚马逊 (AMZN-US) 旗下 Amazon Web Services(AWS) 则提供 Trainium AI 加速器。

IDC 运算系统平台与技术研究总监 Jim Hines 表示，微软发展自有晶片设计能力，反映出超大规模云端服务商正出现更广泛的垂直整合趋势。面对成本上升、电力限制及供应受限等问题，业者正逐步整合 AI 基础建设的整个技术堆叠。