博通与多家银行合作进行630亿美元AI融资 购置AI设备租予Anthropic

博通 (AVGO-US) 携手美国银行、黑石、花旗及摩根士丹利,安排规模达630亿美元的融资计画,透过新设立的特殊目的公司 (SPV),购买博通的人工智慧 (AI) 运算设备,再出租给 Claude 开发商 Anthropic,相关设备预计自2027年开始交付。

博通与多家银行合作进行630亿美元AI融资 购置AI设备租予Anthropic (图:shutterstock)

这项交易正值市场对 AI 基础建设支出与未来需求的疑虑升温之际,为资金持续投入 AI 扩张提供新的讯号,也成为华尔街与硅谷评估这波投资热潮能否延续的重要指标。

博通週一 (26日) 收涨2.33%,报每股329.17美元。融资消息公布后,盘后股价小幅走升。

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根据各方週一发布的联合声明,美国银行 (BAC-US)、黑石 (BX-US)、花旗 (C-US) 与摩根士丹利 (MS-US) 将为这家特殊目的公司提供融资安排,用于购买博通的 XPU AI 加速器与网路解决方案,再供 Anthropic 租用。博通表示,这项交易属于公司既有策略性运算容量协议的一环。

融资架构方面,美国银行、花旗与摩根士丹利负责安排第一顺位担保融资 (first-lien financing),黑石则承诺提供第二顺位担保融资 (second-lien financing) 的资金。第一顺位债权人在担保品的受偿顺序上,优先于第二顺位债权人。

博通也将向这家特殊目的公司提供残值支持(residual value support),金额相当于第一顺位融资部分。目前各方尚未公布两个顺位的个别融资金额,以及残值支持的具体启动条件与履约方式。

博通执行长陈福阳 (Hock Tan) 表示,AI 算力需求持续以惊人速度成长,这项交易显示市场仍有资金可支持相关扩张,也凸显博通在提供所需技术方面的地位。

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本月稍早已有消息指出,博通合作的华尔街金融机构正筹措约600亿美元的新 AI 晶片融资,供 Anthropic 等企业使用,美国银行、花旗与摩根士丹利均参与其中。此次正式公布的交易规模则达630亿美元,整体安排在数週内逐步成形。

随着资料中心建设面临更多反对声浪,市场也开始质疑未来 AI 需求能否支撑庞大支出,这笔融资因此备受关注。对博通而言,交易有助于推动 AI 晶片与资料中心网路设备销售,扩大与辉达 (NVDA-US) 的竞争;对 Anthropic 而言,则可支应持续增加的算力需求。

融资消息公布前数小时,Anthropic 才公开首次公开发行 (IPO) 申请文件。据报,该公司上市估值可能介于1.5兆至2兆美元之间。在推进上市的同时,Anthropic 也透过大型设备融资安排扩充算力,凸显 AI 模型开发商对资本与运算资源的庞大需求。

AI 基础建设热潮迄今已带动数千亿美元债务融资。过去相关资金多流向资料中心建设,如今用于晶片与伺服器採购的融资交易也日益增加。

辉达今年8月也宣布,与包括黑石在内的6家大型金融机构合作,计划为 AI 领域动员逾5,000亿美元资金,其中包括协助客户筹措购买辉达晶片所需的资金。

发布于 2026-10-27 06:16
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